2017年11月22日 下午05:09 (香港時間)

【港股解碼】華虹半導體:市場剛回來,就要說拜拜?

2017年11月08日 下午08:39

出彩的第三季度報

“工欲善其事,必先利其器”,半導體作爲構建智能時代的基礎元素之一,其發展關系到時代變革進程,國家積極鼓勵行業發展,欲縮小與國際差距,打造變革利器。

最近的港股半導體行業,梁孟松加入中芯國際(00981-HK)吸睛不少,直接爲其股價帶來一波上漲行情。不過筆者今天想談的重點是華虹半導體(01347-HK),公司昨日發布了第三季度報,銷售收入約2.1億美元,同比增長13.3%,毛利率35.2%,同比增長4.1個百分點,期內利潤3534.1萬美元,同比增長18.5%。無論同比、環比,業績均有所增長,值得注意的是,本年的第三季度,是公司曆史上表現最爲亮眼的,出彩的表現主要歸功于平均銷售價格的提高、産品組合的優化以及極高的産能利用率。

圖:整理于公司公告

另外,公司第三季度産能達每月16.6萬片晶圓,産能利用率由上季度的99.4%提升至99.8%,基本處于滿狀態生産,也就是,若産能得不到擴張,那麽下一季度的産量將與本季度相差不大,業績提升空間有限。而公司方面宣布,公司將增加投資擴充産能,但方案正在研討中,完成後才會對外公布。

市場需求仍呈增長態勢

華虹半導體是一家全球領先的200mm純晶圓代工廠,在上海設有三家晶圓廠,其産品主要是200mm純晶圓;至于中芯國際除了設有200mm晶圓廠,在上海、北京、江陰均有300mm晶圓廠,這是兩家公司最大的區別。與規模上的差距相比,産品技術上的差距更難追逐,200mm晶圓是成熟制式,300mm晶圓是先進制式,晶圓的尺寸是在不斷擴大的,目前的領先技術由300mm向400mm過渡,但由于成本問題,市場仍以200mm、300mm晶圓爲主流。

300mm晶圓雖屬先進制式,但200mm晶圓仍具備相當長的生命力,這是因爲,並不是所有的半導體器件都能夠利用300mm晶圓提供的成本節約,各種類型的IC及基于MEMS的“非IC”類産品仍將運用到200mm晶圓。根據IC Insights發表的“2017-2021年全球晶圓生産能力報告”預測,從現在起到2021年,200mm晶圓的IC産生能力預計保持增長態勢,以可用矽片總面積計算,年均複合增長率爲1.1%。

擴産能是關鍵?

市場前景仍有,但面臨一個尴尬問題,那就是供需關系。華虹半導體第三季度能有此業績最根本的原因是市場需求的增大,公司産能滿狀態,營收創新高的同時毛利率仍有所增長。不過當技術不處于前沿優勢,産品在成熟的環境下運行,那麽公司産品就會因供需關系而被套上周期性,200mm晶圓目前所處的狀態正是如此。

2007年爲200mm晶圓廠的高峰期,全球有199家,至2009年,降爲190家。過去一年的時間裏,由于部分芯片需求的激增,導致了IC行業200mm晶圓廠容量及設備數量都嚴重短缺,200mm晶圓需求的缺口在2015年底開始出現,並貫穿了整個2016年。SEMI分析師Christian Dieseldorff說:“包括2016年,我們正在密切關注8個新的,並已經開始建設的200mm晶圓廠項目。這8個項目中有6個在中國。它們混合了模擬、電力和鑄造産業。“早在2016年,已有眼光獨到廠商開始進入産能擴建。

但在需求上升的同時,也僅僅維持了産能持平,這是因爲200mm晶圓廠核心工具供應不足,核心工具的價格已達到十年以來的最高點。據世界最大的二次設備供應商之一的SurplusGlobal公司表示,目前僅有不到1000個200mm的核心或二手設備可用,但SurplusGlobal半導體估計,目前芯片制造商的核心需求在3000到5000個之間。SurplusGlobal美洲和歐洲執行副總裁Emerald Greig表示,有已建成的200mm晶圓廠因沒有設備而被擱置了。可以看到,在目前情況下,200mm晶圓要擴産能也是個棘手問題。

200mm晶圓需求仍將強勁,但對于滿狀態生産的華虹半導體來說,市場好不容易回暖卻沒有足夠産能擴張,這種感覺很難受。所以,公司後期業績走向的決定權已轉移到仍未出世的産能擴張方案,一個合理的擴産能方案將會對後續股價及業績有所幫助,若方案不盡如人意,那麽公司的這波半導體行情要到頭了。

作者:楊世宏
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