請輸入關鍵字：

熱門搜尋：

拓璞数控 黄山谷捷 赛力斯 铂科新材 商务部

美聯新材：公司EX材料能應用於芯片封裝材料

日期： 2026年6月30日 下午2:58

【財華社訊】6月30日，美聯新材(300586.SZ)在互動平台表示，公司EX材料能應用於芯片封裝材料；公司暫未針對量子計算封裝需求與下游科研機構、企業開展前瞻性技術探討。

美聯新材 300586.SZ 芯片封裝

財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。

如有意願轉載，請發郵件至 content@finet.com.hk，獲得書面確認及授權後，方可轉載。

更多精彩内容，請點擊： 財華網(https://www.finet.hk/) 財華智庫網(https://www.finet.com.cn) 現代電視FINTV(http://www.fintv.hk)

相關文章

16小時前
新希望：公司現在已經涉足海產養殖飼料
昨天
華潤雙鶴：已開展1,4-丁二胺生產製造工作
昨天
華東數控：公司新產品圓台磨床近日已成功中標半導體行業客戶採購項目
昨天
南華期貨：向股東會提交的H股股份回購一般性授權
昨天
宏明電子：已布局數字熱敏電阻傳感器相關技術研發工作
昨天
凱立新材：有機液體儲氫催化劑已完成技術開發 處於工業放大和市場推廣階段
昨天
賽力斯：問界全系產品正處於規模化生產與有序交付階段
昨天
鉑科新材：正加速推進惠東生產基地的新型高端一體成型電感建設項目
昨天
黃山谷捷：與英飛凌的合作主要聚焦車規級功率半導體模塊的散熱領域
昨天
協鑫集成：公司鈣鈦礦疊層產品正處於研發階段

視頻

【今日IPO】7月落地！港交所收窄周股票期权行权间距

2026年6月26日 下午4:25

【今日IPO】创历史新低！美格智能深陷破发泥潭

2026年6月25日 下午2:42

【今日IPO】招股书刚失效，主线科技隔日火速递表

2026年6月17日 下午4:25

【今日IPO】钻针全球第一！鼎泰高科过港交所聆讯

2026年6月25日 下午2:42

安永：預計下半年港股IPO將持續活躍

2026年6月25日 上午11:52
更多

快訊

17:41
香港金管局：5月份港元貨幣供應量M2及M3均上升1.1%
17:36
香港金管局：截至5月底香港外匯基金總資產增加至43907億港元
17:29
香港金管局：5月份新申請住宅按揭貸款個案按月增加12.8%
17:27
友誼時光(06820.HK)獲控股股東增持79.2萬股
17:17
城建設計(01599.HK)公眾持股量約為23.7%
17:02
滴普科技(01384.HK)中標中交集團六建公司智能化與信息化系統及訂立購銷合同
16:43
香港交易所聯訊通將於2026年第四季度推出
16:40
香港交易所落實簡化每手買賣單位框架
16:35
香港財庫局、香港金管局：進一步釋放分布式分類帳技術在香港固定收益市場的潛力
16:28
香港金管局與土耳其央行交換《諒解備忘錄》加強金融創新合作