【A股收評】AI牛市回歸？光模塊捲土重來，「易中天」集體大漲

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8月4日，三大指數反彈，截至收盤，上證指數漲0.33%，深證成指漲3.25%，創業板指漲5.64%，科創50漲4.09%。兩市超過3400隻股票飄紅，兩市成交額約2.23萬億元。

CPO、光模塊概念漲幅居前，聯訊儀器（688808.SH）漲20%，仕佳光子（688313.SH）、天孚通信（300394.SZ）、源傑科技（688498.SH）、新易盛（300502.SZ）、中際旭創（300308.SZ）均大漲。

消息面上，英偉達出貨新一代Spectrum-X CPO交換機給部分合作夥伴；並且，博通的51.2TBaillyCPO交換機持續小量出貨，這標誌著共同封裝光學（CPO）正式邁入量產階段。

算力租賃全線爆發，漢鑫科技（920092.BJ）漲30%，中青寶（300052.SZ）、行雲科技（300209.SZ）、宏景科技（301396.SZ）、青雲科技-U（688316.SH）大漲。

消息面上，中國信通院數據顯示，2026年一季度國內AI算力需求同比增長417%，有效供給增速僅128%，供需缺口持續拉大。當前B300頂配現貨報價已站上1450萬元，H200整機月租也同步上漲，高端算力呈現供不應求局面。

另一方面，隔夜美股雲和租賃大漲，美股三大雲廠商中，微軟、谷歌、亞馬遜均上漲，部分公司的財報表現超出市場預期，顯示當前AI行業已從單純的資本支出擴張進入ROIC驗證階段。

半導體、存儲芯片活躍，長光華芯（688048.SH）漲12.65%，京儀裝備（688652.SH）、芯原股份（688521.SH）、芯朋微（688508.SH）、晶豐明源（688368.SH）大漲。

東吳證券指出，AI發展帶動HBM需求爆發，看好半導體設備商充分受益。AI驅動HBM需求爆發，DRAM供需持續偏緊，全球存儲進入新一輪擴產周期。AI訓練及推理需求持續增長，推動GPU、ASIC等AI芯片出貨量快速提升，同時單芯片HBM容量、堆疊層數及帶寬持續升級，HBM需求呈現量價齊升趨勢。我們測算，全球HBMwafer需求將由2024年的2.9萬片/月增長至2028年的44.2萬片/月，年均複合增速超過90%。由於HBM持續擠占傳統DRAM晶圓產能，AI對存儲的擠出效應未來兩年內仍難緩解，全球DRAM供需仍將維持緊平衡，國內外存儲廠商擴產需求具備較強持續性。

CRO概念表現不俗，義翹神州（301047.SZ）漲20%，藥明康德（603259.SH）、成都先導（688222.SH）、近岸蛋白（688137.SH）、博騰股份（300363.SZ）、美迪西（688202.SH）大漲。

消息面，藥明康德發布公告全面上調2026年業績指引，全年收入從513-530億元上調至585-605億元，持續經營收入增速從18%-22%大幅上調至35%-39%。此外，1-7月中國創新藥BD交易總金額達1063億美元，全球前十BD交易中国独占8席，海外買方對中國創新藥資產的付費意願持續走高。

跌幅榜上，銀行、保險、汽車、白酒等板塊集體走弱，順鑫農業（000860.SZ）、老白乾酒（600559.SH）、口子窖（603589.SH）、古井貢酒（000596.SZ）、貴州茅台（600519.SH）、今世緣（603369.SH）下挫。