安信证券：给予深南电路买入评级，目标价位119.5元

2021-11-03安信证券股份有限公司马良对深南电路进行研究并发布了研究报告《封装基板业务高速增长，新项目建设有序进行》，本报告对深南电路给出买入评级，认为其目标价位为119.50元，当前股价为107.52元，预期上涨幅度为11.14%。

　　深南电路(002916)
　　事件： 10 月 30 日公司发布 2021 年三季报， Q3 单季度营业收入 38.75亿元，同比增长 26.32%，归母净利润 4.66 亿元，同比增长 24.60%；前三季度营业收入 97.55 亿元，同比增长 8.60%，归母净利润 10.27 亿元，同比下降 6.51%。
　　PCB 业务稳定运营，产能利用率持续恢复： 据 Prismark 报告，由于大宗商品价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响， 2021 年以美元计价的全球 PCB 产业产值同比上升 14％。 2020 年-2025 年全球PCB 产值的预计年复合增长率达 5.8％。 公司半年报披露， 在数据中心领域，伴随新一代服务器平台 Whitleyi 的逐步切换升级， 2021 年上半年公司相关订单已逐步导入，数据中心业务营收及高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域，公司 2021 年上半年完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利，预计将于 2021 年 4 季度投产。据 9 月 30 日投资者关系活动记录，随着通信市场需求逐步回暖， 公司 PCB 产能利用率自 2021 年初以来持续恢复。目前 PCB 产能利用率较 2021 年上半年有所改善。
　　封装基板业务高速增长，新项目建设有序进行： 2021 年上半年，全球半导体行业景气度升至高位，带动封装基板需求提升。 据公司半年报， 报告期内，公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，若后续市场需求持续保持高位，预计有望于年底前实现单月达产； FC-CSP 产品技术能力持续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。 同时，公司持续加强封装基板业务投入，据 9 月 13 日投资者关系活动记录，公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目已开展前期基础工程建设。广州封装基板项目当前已完成全资子公司的设立，在完成土地招拍挂等前期事项后，将分阶段开展两期项目建设。
　　商业模式高效，技术研发实力领先： 公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过 37 年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的“ 3-In-One 业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。 据公司半年报， 报告期内，公司研发投入 3.49 亿元，同比增长 2293％，占营业收入比例 5.93％。截止半年报报告期末，公司已获授权专利 601项，其中发明专利 372 项、国际 PCT 专利 59 项，专利授权数量位居行业前列。
　　投资建议： 我们预计公司 2021 年~2023 年收入分别为 139.21 亿元、164.26 亿元、 192.19 亿元，归母净利润分别为 15.83 亿元、 19.89 亿元、22.40 亿元，维持“买入-A”投资评级。
　　风险提示： 宏观经济波动风险；市场拓展不及预期风险； 原物料供应及价格波动风险；汇率波动风险；疫情风险；新项目建设进展不及预期风险。

该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级10家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为125.91；证券之星估值分析工具显示，深南电路（002916）好公司评级为4.5星，好价格评级为2.5星，估值综合评级为3.5星。

〖 证券之星数据 〗

本文不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。