芯原与恩智浦针对机器学习技术开展合作，面向各类终端应用

芯原Vivante智能像素处理IP解决方案提供了从MCU产品到高性能应用处理器的可扩展解决方案

加州圣何塞 – 2019年1月8日 – 今日，芯原在2019年消费电子展期间宣布，将其与恩智浦半导体公司（NXP® Semiconductors N.V.，NASDAQ:NXPI）之间的合作扩大到机器学习领域。恩智浦即将推出的i.MX产品将搭载芯原以VIP神经网络处理器为核心的Vivante智能像素处理IP解决方案。

芯原Vivante VIP神经网络处理器具有从极低功耗和次TOPS算力到超过100 TOPS高算力的完全可扩展性。Vivante VIP8000/VIPNano神经网络处理器IP已被应用于智能家居、工业、移动设备和汽车ADAS等多个细分市场的下一代智能设备。

Vivante VIP处理器支持OpenCL 1.2 FP和OpenVX 1.2 API，以及配备SDK等全套软件包的常见AI架构。所有Vivante VIP配置都共享一套统一的软件堆栈，该软件堆栈已被部署于众多细分市场产品中。

“芯原的Vivante VIP IP系列神经网络处理器的架构具有完全可扩展性，可以实现AI无处不在，从电池驱动的无操作系统和无DDR产品到面向边缘服务器应用、采用通用SDK和统一软件的高性能神经网络处理器。 我们很荣幸能与恩智浦这样的技术合作伙伴共同凭借机器学习技术开拓重点细分市场。Vivante VIP IP是神经网络处理器IP市场的领军者，已被部署于众多在售产品，并为所有重点细分市场提供解决方案，”芯原执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进先生表示，“这次合作范围包含了整套Vivante智能像素处理IP解决方案，包括神经网络处理器、图像信号处理器 、图形处理器和视频IP等，将进一步促进我们与恩智浦的长期技术合作伙伴关系。”

“恩智浦的愿景是让机器学习无所不在，芯原的Vivante VIP架构与我们的愿景十分契合，” 恩智浦副总裁兼i.MX应用处理器总经理 Martyn Humphries表示，“凭借这些经过生产验证的机器学习IP和我们的机器学习eIQ工具，我们将迅速完成云到边（cloud-to-edge）解决方案的开发和部署。”

芯原出席消费电子展

在2019年消费电子展期间，芯原将在Westgate Hospitality Suites展示AI计算和神经网络处理器技术。如欲了解详情，请通过电邮CES2019@verisilicon.com 联系我们。

关于芯原

芯原是一家芯片设计平台即服务(SiPaaS^®)公司，提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案；同时也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。

芯原一站式服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为新兴和成熟半导体厂商、OEM、ODM以及大型互联网和云平台提供商等客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原从摄像头输入到显示输出的Vivante^® 可伸缩智能像素处理IP完整解决方案，由ISP、神经网络处理单元、GPU和GPGPU、Hantro^® 视频编解码器以及显示控制器组成，为边缘或云端设备提供高度差异化的PPA(性能、功耗和面积)和品质。基于芯原可扩展的ZSP^® 技术的解决方案，已广泛应用于高清音频/语音和含低功耗蓝牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技术在内的无线平台。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过700人。

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芯原
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