据腾讯《一线》消息，1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片：天罡芯片。据华为介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。此外，华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。
财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有。未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
如有意愿转载，请发邮件至content@finet.com.hk，获得书面确认及授权后，方可转载。
更多精彩内容，请登陆
财华香港网(https://www.finet.hk/)
财华智库网(https://www.finet.com.cn)
现代电视(http://www.fintv.hk)
财华财经APP下载 
或
按钮分享