1月24日，华为举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，会上发布了全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”。据华为介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。华为常务董事、运营BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。
A股上市公司中，大富科技(300134-CN)是华为长期合作的核心供应商，持续向华为提供通信基站的核心产品，包括5G滤波器等。海特高新(002023-CN)芯片产品面向5G移动通信、新能源、物联网、雷达等市场，定位于构建批量的6英寸砷化镓/氮化镓微波集成电路的纯晶圆代工。
来源：金融界网站
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