Universal Laser Systems在新的ULTRA 9平臺中扩大材料相容性

新的雷射平臺可进行先进材料加工

亚利桑那州斯科茨代尔--(美国商业资讯)--随着航太和医疗器材等工业应用中对先进材料的使用越来越多，市场对材料转换技术的创新需求也日益成长。雷射加工的发展旨在克服现有科技的侷限性，以及突破材料使用方式的极限。为此，Universal Laser Systems推出具有前所未有的材料加工能力的平臺。

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新的ULTRA 9平臺适用於执行雷射切割、雷射烧蚀和雷射表面处理。配置获得专利的MultiWave Hybrid™技术时，它可以分别控制光束的各光谱成分，将多达叁种波长的雷射能量相整合：9.3 µm (CO2)、10.6 µm (CO2)和1.06μm（光纤）。使用者可根据材料选择理想的波长或波长组合，从而获得最大的製程灵活性。

MultiWave™只是让ULTRA 9成为综合加工解决方案的功能之一。高精密度光束定位和自动对焦、碰撞侦测和智慧路径规划等先进功能，使其成为製造、研发、学术研究和原型设计应用的理想之选。由於其多功能性，该平臺可有效适用於最广泛的材料，包括3M、杜邦(DuPont)、汉高(Henkel)、罗杰斯(Rogers)、沙乌地基础工业公司(SABIC)和圣戈班(Saint-Gobain)等全球製造商供应的薄膜、工业织物、工程塑料、层压板黏剂、泡沫和复合材料。

如欲瞭解有关ULTRA 9平臺的更多详情，敬请造访https://www.ulsinc.com/products/platforms/ultra-9。

关於Universal Laser Systems, Inc.

Universal Laser Systems, Inc. (ULS)是雷射材料加工解决方案的全球製造商，致力於推动应用型CO2和光纤雷射科技的应用。透过雷射光源、软体和光束传输系统的开发，以及雷射材料加工方面的广泛研究，ULS为其客户提供创新、具有成本效益、灵活的雷射解决方案，以因应现在和未来的需求。欲瞭解更多资讯，请造访www.ulsinc.com。 

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ULTRA 9雷射平臺（照片：美国商业资讯）