2018年“踏空”，ASM太平洋2019年还有看点吗？

原創

当前半导体行业处于下行周期，但随着5G、电动/自驾车、亿物联网和云计算等新应用配合人工智能软，硬，固件工具的崛起，全球半导体行业在2019年增长或有看点。

全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商ASM太平洋(00522-HK)在2月22发布了2018年业绩报，不过与国产半导体制造商华虹半导体(01347-HK)相比，ASM太平洋显然业绩并不令人满意，可以用“踏空”来形容。

全年净利下跌21.3%，四季度未如理想

根据ASM太平洋公布的数据，该公司2018年收入同比增加11.6%至达195.5亿港元；公司持有人应占溢利约22.16亿港元，同比减少约21.29%，拟派末期股息每股1.4港元。

ASM太平洋移动通讯、通讯及资讯科技分部于2018年仍然是占集团收入最高的应用市场。然而该分部对集团收入的贡献有所减少，反映去年智能手机的付运量放缓以及其他应用市场对半导体设备及电子模组的需求持续增加。

此外，ASM太平洋业绩报中披露的四季度业绩也并不理想，期内纯利2.11亿港元，按年跌53.89%，远低于市场预期的5.366亿港元。

受全年净利润下滑及四季度业绩表现令人失望的影响，ASM太平洋2月22日开盘下跌超1%，随后一度下挫逾4%。但接着触底反弹，最终收涨2.82%。

ASM太平洋近年来的股价走势大起大落，从2017年11月的131港元跌至接近腰斩，最低点下挫至62.85港元。进入2019年后，虽然股价触底反弹有所回升，但此次年报无疑又给其股价蒙上了阴影。

订单可见度不明朗，使今年一季度业绩承压

ASM太平洋2018年新增订单总额创新高达25.7亿美元，按年增加10%，但2018年底未完成订单总额较前年年底增加21.6%至6.5亿美元。

资料来源：港交所

由上图可见，虽然ASM太平洋2018年新增订单同比有所增加，但实际上2018年新增订单并不如意，主要是受下半年新增订单增速大幅减缓影响。尤其是在2018年四季度，ASM太平洋新增订单表现疲弱，新增订单同比减少4.5%，环比锐减23.3%。而这要归咎于进入季节性淡季订单有所减少的影响。

2018年下半年新增订单下降，是ASM太平洋在2018年整体营收增速较2017年的23%大幅度下滑的原因，拖累业绩出现波动未达市场的预期。同时，2018年受中美贸易摩擦影响，ASM太平洋订单客户心理预期较为谨慎。

鉴于此，订单可见度不明朗将使ASM太平洋2019年一季度业绩承压。ASM太平洋亦在公告中指出，由于2018年最后一个季度收到的新增订单总额表现疲弱，预计2019年一季度按季及按年均出现下滑，收入将介于4.6亿美元-5.1亿美元之间。

被迫终止太阳能设备业务

2011年，正值我国政府大力推进太阳能多元化利用之时，ASM太平洋收购德国的SEAS业务，从而以太阳能芯片检测系统打入了太阳能市场。

不过此后几年虽然太阳能芯片市场规模增长迅猛，但受我国太阳能行业巨头汉能薄膜发电(00566-HK)、兴业太阳能(00750-HK)等企业的竞争挤压，ASM太平洋太阳能业务始终没能为公司带来多大的利润，规模一直提升不上来。

来源：公司官网

2018年，因在太阳能设备市场的客户难以取得资本融资、中国取消太阳能发电厂补贴等因素影响，ASM太平洋只能在2018年第四季度终止太阳能设备业务。

ASM太平洋行政总裁李伟光称，去第四季业绩未如理想，因受包括终止了太阳能生产设备等因素所致。2018年，ASM太平洋产生存货拨备近1亿港元，以及纯利受税务拨备影响，加上由于预计2019年业绩将下跌，2018年第四季已经调低产能及减少人手。公司过去为应对行业周期性，内地厂房聘请大量短期合约及外派员工，在去年第四季已经终止合同，减少约1000人，现时中国厂房约8000人。李伟光透露，截至去年底，全部厂房总共约16300个员工，今年策略仍会严格控制人手，不过在研发方面会轻微增加人手。

SMT解决方案业务或为2019年主要盈利贡献

SMT解决方案，即表面贴装技术，该业务一直以来是ASM太平洋最重要的板块之一。

目前，iPhone X和三星旗舰机型采用了类载板(Substrate-like PCB, SLP)线宽规格，当前已成为安卓手机跟随的目标。目前智能手机主板主要使用“任意层高密度连接板”(Any-layer HDI)，而SLP是进阶产品，好处在于堆栈层数变多，缩小整体面积和线宽。

智能手机内空间有限，但零件繁多，须留下庞大空间安放电池，提高续航力。SLP减少主占用空间，扩大电池容量，因此SLP成为了市场新宠。与此同时，其他原本采用传统的HDI(高密度连接板)的手机厂商，也会跟随这一趋势陆续升级到任意层级(Any-layer)的HDI设计，这主要是因为消费者对手机功能的要求越来越高，必须留出更大的内部空间。

近日台媒Digitimes报道称，华为2019年旗舰手机Mate 30上会采用SLP类载板设计。华为初期会在智能手机上率先应用SLP类载板技术，但未来很有可能会扩展到智能手表、平板电脑等产品上。在这种情况下，类载板的市场占有量或许会有明显的提升，智能手机主板转为SLP的趋势或会撼动整个供应链。

而ASM太平洋目前在生产SLP类载板技术的SMT设备有无准备呢? 2018年，ASM太平洋已有小量SMT设备订单来自赛兔和海派等国内小型手机ODM(贴牌机)厂商，表明ASM太平洋在2018年时已经在SLP类载板业务方面取得了一定的成功。

财华社发现，在ASM太平洋SMT贴装设备最新产品中，其最新处理SLP的SMT设备SIPLACE TX 贴装模块拥有大批量生产SLP类载板的能力。SIPLACE TX 贴装模块可以在非常小的占地面积内(仅1米 x 2.3米)达到25 µm @ 3 sigma的精度，高达78,000 cph的速度，用户可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件(0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米)。

来源：公司官网

在2018年下半年公司整体订单以及收入下滑时，ASM太平洋的SMT解决方案板块的收入及盈利表现均优于其他两个板块。尤其是在分部盈利上，后工序设备和物料板块盈利能力出现下滑的情况下，ASM太平洋SMT解决方案盈利不降反升。

来源；港交所

由此可见SMT解决方案业务在2018年半导体行业板块处于下行周期潮流中仍具有一定的抵抗力，而2019年华为与小米等我国智能手机生产商巨头或成为ASM 太平洋的客户，所以该业务未来的增长性值得我们去关注。

作者：覃汉计

编辑：唐文英