东芝记忆体株式会社推出採用BiCS FLASH™ 3D快闪记忆体、符合e-MMC Ver.5.1标準的嵌入式快闪记忆体产品

日期：2019年2月28日下午2:59

东京--(美国商业资讯)--记忆体解决方案全球领导者东芝记忆体株式会社今日宣布，符合JEDEC e-MMC Ver.5.1^[1]标準的全新嵌入式快闪记忆体产品将於3月底啟动样品出货，该产品採用 BiCS FLASH™ 3D记忆体，专门为消费类应用设计。

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e-MMC产品为嵌入式快闪记忆体，在单一封装中整合成了快闪记忆体晶片和控制器。

本公司将继续推出BiCS FLASH™ 3D快闪记忆体嵌入式产品，扩大其快闪记忆体产品的产品阵容，不断提高其市场领先地位。

主要规格
介面		符合JEDEC e-MMC Ver.5.1 标準的 HS-MMC介面
储存密度		16GB、32GB、64GB、128GB^[2]
电源电压		2.7-3.6V（记忆体核心） 1.7V-1.95V（介面）
汇流排宽度		×1 / ×4 / ×8
工作温度范围		-25℃至+85℃
封装		153Ball FBGA 11.5mm ×13.0mm


新产品系列
产品名称	容量	封装	量产
THGAMRG7T13BAIL	16GB	11.5×13.0×0.8mm	2019年第叁季（7-9月）
THGAMRG8T13BAIL	32GB	11.5×13.0×0.8mm
THGAMRG9T23BAIL	64GB	11.5×13.0×0.8mm
THGAMRT0T43BAIR	128GB	11.5×13.0×1.0mm

註
[1] 由JEDEC定义的嵌入式快闪记忆体标準规范之一。该新产品还支援命令佇列和安全写入保护功能，在JEDEC e-MMC Ver.5.1标準中被指定为一个选件。
[2] 产品储存密度根据产品內建的记忆体晶片的密度来确定，而非最终使用者资料储存的可用记忆体容量。由於额外负荷资料区域、格式设定、瑕疵区块及其他制约因素，使用者可用容量会减少，根据不同的主机设备和应用程式，使用者可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格瞭解详情。

* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

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