Boyd Corp的最新收购：鈦微科技公司PiMEMS

Boyd为其产品组合增加了创新的鈦基微机电系统(MEM)

加州普莱森顿--(美国商业资讯)--热管理、环境密封和保护解决方案的业界领导者Boyd Corporation宣佈收购开发鈦微科技和超薄元件的先进研发机构PiMEMS。此次收购在策略上符合Boyd对创新和支援下一代电子产品的承诺。

PiMEMS带来了用於建构金属基微器件的专业鈦合金微金属和奈米金属製造智慧财产权。由於产品设计人员不断追求更小、更轻和更大功率的器件，PiMEMS技术在设计和製造高性能微电子和超薄热解决方案方面具有无可估量的价值，这些解决方案可以超越不断变化的性能需求。

Boyd执行长Mitch Aiello表示：“Boyd致力於投资符合客户目标和科技路线且具有前瞻性思维的科技。我们的客户是各自产业的全球领导者。我们的使命是不仅要跟上他们的需求和要求，而且要预测设计瓶颈，并準备好可以确保未来成功的解决方案。从航太到行动电子的各个产业不断要求元件以更优的配置提供更高的功率，这意味着更轻、更紧凑的热管理需求和更高的热性能。我们利用广泛的鈦微科技组合巩固了我们在市场上居於领先地位的研发资源，创造出比市场上任何其他产品更轻、更薄的高性能散热解决方案。”

PiMEMS的加入进一步增强了Boyd在超薄、高性能冷却方面现有的强大研发活动。对创新的投入让Boyd能够确保全面支援客户的科技发展计画，加快下一代应用的上市速度。新团队现已在Boyd的专业热部门Aavid中运作，他们的能力补强了现有设计团队和Boyd广泛的科技组合。

关於Boyd Corporation

Boyd Corporation是热管理和环境密封解决方案领域的全球供应商，这些解决方案对於确保世界运转的产品至关重要。公司利用工程与设计、製造和供应链管理领域具备的专业技术知识在全球市场运作，同时致力於在电子、行动运算、医疗科技、运输、航太和其他B2B以及消费关键型产业积极提升客户满意度。Boyd多样化的复杂解决方案可促使产品性能和效率最佳化，防止意料之外的元件故障，将损耗减至最低，延长产品生命週期，并加速从开发到上市的设计速度，在叁大洲为全球客户创造价值。

Boyd Corporation：一家公司，多种解决方案。请瀏览我们的网站www.boydcorp.com。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20190404005211/en/

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