Nexperia LFPAK MOSFET 系列全新8 x 8 mm 元件使得功率密度提高达 48 倍

LFPAK88 40 V 系列，汽车和工业产品组合，60％ 的空间效率提升

奈梅亨 -- (美国商业资讯) -- Nexperia是分立元件、逻辑元件及 MOSFET 元件的全球领导者，今日宣布推出其 MOSFET 和 LFPAK 系列的新封装。该封装与其最新的硅技术相结合，可产生 40 V MOSFET，且提供 0.7 mΩ 的较低 RDS(on)。LFPAK88 元件取代了较大的功率封装，如 D²PAK 和 D²PAK-7。8 x 8 mm 的尺寸使得占位面积减少了 60%，外形尺寸减小了 64%。

与其他性能通常受內部键合线限制的封装不同，LFPAK88 元件採用铜片夹和焊接晶片连接结构，可降低电阻和热阻，实现良好的电流扩散和散热。此外，铜夹的热导性能还有助於减少热点的形成，从而改善了雪崩能量 (Eas) 和线性模式 (SOA) 性能。经验证的高连续电流额定值 ID（最大值）425 A 与低 RDS(on) 0.7 mΩ 结合在小尺寸封装中，其具有市场领先的功率密度，与 D²PAK 封装元件相比，最高可提高达 48 倍。

此外，LFPAK88 具有低应力鸥翼引脚，是一种更坚固耐用且耐热的封装，其可靠性水準比 AEC-Q101 要求的性能高出两倍多。Nexperia 产品经理 Neil Massey 评论道：“将 LFPAK88 与我们的硅技术相结合，可以使 MOSFET 的功率密度达到 D²PAK 的 48 倍。这证明了 LFPAK 的发明者 Nexperia 仍然是这项技术的领导者。”

LFPAK88 MOSFET 分为汽车级 (BUK) 和工业级 (PSMN) 两种。汽车应用包括煞车、助力转向、反向电池保护和 DC-DC 转换器，透过使用这种封装元件可以节省空间，这点在双备援电路中特别有用。工业应用包括电池供电的电动工具、专业电源和电信基础设施设备。

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Nexperia 简介

Nexperia 是全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件的专业製造商。於 2017 年初开始独立营运。Nexperia 注重效率，生产稳定可靠的半导体元件，年产量高达900 亿件。其很多产品系列符合汽车产业的严格标準。Nexperia 工厂生产的小型封装也是业界领先，不仅具有较高的功率与热效率，还是同类品质之最。

五十多年来，Nexperia 一直为全球各地的大型公司提供优质产品，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过 11,000 名员工。该公司拥有庞大的智慧财产权组合，并获得了 ISO9001、IATF16949、ISO14001 和 OHSAS18001 认证。

Nexperia：效率取胜。

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