交银国际发表研报指,半导体板块自18年下半年开始下行,该行预期19年下半年会反复回升。在当前宏观不稳定的环境下,该行的预测存在下修风险。
交银国际对代工厂的前景预期比较参差。中芯国际受益于低基数和产品组合扩张,近期表现突出,而世界先进/联电的8吋产品则有所放缓。板块龙头台积电和三星则继续在技术层面推进。
同时该行的分析显示19年1季度后渠道库存仍然高企,特别是生产汽车/工业相关组件的整合组件制造商(IDM)。手机的最坏时期应已过去。该行认为中国半导体设计的高库存水平存在隐忧。
选股而言,该行将华虹半导体(01347-HK)的评级从买入下调至中性,上调中芯国际(00981-HK)的目标价并维持中性评级,维持ASM太平洋(00522-HK)的买入评级。而整个香港科技板块之中,仍首选买入联想(00992-HK)和鸿腾(06088-HK)。给予科技行业同步评级。
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