【财华社讯】中信建投証券(06066-HK)公布，该公司发行的2019年非公开发行次级债券(第三期)，将于2019年5月24日起在上海证券交易所交易市场固定收益证券综合电子平台挂牌。本期债券简称“19信投C3”，3年期，发行总额40亿元，票面年利率为4.12%，于2022年5月15日到期。
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