据澎湃新闻从上海经信委获悉,近日,上海市经济和信息化委员会正式发布《上海市智能制造行动计划(2019—2021年)》,提出突破一批关键技术装备和核心零部件。在集成电路领域,重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向,推动光刻机、刻蚀机等关键技术装备研制和产业化,提升芯片制造产业链的智能化和自主可控水平。目标到2021年,重点行业的智能制造水平显著提升,5G、人工智能、互联网、大数据和制造业融合程度进一步深化。全力打造汽车、电子信息两个世界级智能制造产业集群。培育10家科创板上市企业,打造一批智能制造关键装备、核心部件等细分领域的单项冠军等。
财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
如有意愿转载,请发邮件至content@finet.com.hk,获得书面确认及授权后,方可转载。
更多精彩内容,请登陆
财华香港网(https://www.finet.hk/)
财华智库网(https://www.finet.com.cn)
现代电视(http://www.fintv.hk)