受5G发展驱动，覆铜板行业将迎来增长期，谁是受益者？

原創

引言：

随着我国推进大数据、物联网、AI及5G等新一代信息技术发展的步伐，也加速软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构，并引发电子信息产业的新一轮变革。

作为电子工业的基础材料之一，覆铜板（CCL）也必然会跟随不同领域对印制电路板（PCB）需求不断增加而增加，市场参与者将受惠于发展红利中。

我国PCB增速最劲，CCL市场规模随之递增

PCB作为电子元器件的支柱，其PCB行业的发展某种程度直接反映着一个国家电子行业的发展水平。而在过去40多年的历史中，PCB产业跟随全球电子制造中心的转移步伐，已经先后从美国转移到日本再到中国台湾，现阶段已转移到我国。据公开消息显示，我国从2016年开始我国生产的PCB产值已占全球一半，且未来预计将进一步提升。

据Prismark预测，未来几年全球PCB 行业产值将持续增长，直到2022年全球PCB行业产值将达到近760亿美元。而从全球角度看来，近年中国PCB行业发展迅速，预计到2019年中国的PCB产值有望达336亿美元，2014-2019年的复合增长率约为5.1%，比全球增长率再高2%。随着全球PCB产业的转移态势，我国有望在全球角逐中夺得PCB行业的领导地位。

作为PCB生产产品中的核心原材料CCL，其产值也随着PCB产值增加而水涨船高。据公开消息显示，全球刚性覆铜板产值从2015年93.71亿美元增至2017年的121亿美元，年复合增速为13.94%。

值得注意的是，2017年全球刚性覆铜板产值121亿美元，其中国内产值就达到80亿美元，占比为66%。很显然，我国目前已是全球PCB及CCL最主要的生产国之一。

5G及汽车电子驱动，CCL发展前景可期

随着我国推进大数据、物联网、AI及5G等新一代信息技术发展的步伐，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要推动力。

根据Prismark预计，2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动 PCB行业发展主要推动力，二者年复合增长率将分别达到6.9%和5.6%。

就通讯基站而言：与4G基站不同的是5G基站使用的是Massve MIMO多天线技术，射频单元RRU和天线合二为一成为AAU。基站天线、功放、射频等领域均需要采用更高频率和更高传输速度的电子基材，随着天线增多，频段增多，频率升高，5G基站对高频高速覆铜板（CCL）需求大幅增加。

据相关研究报告预测，2022年5G宏基站建设约293万座，小基站建设约250万座，拉动对PCB需求预计可达300~400亿，其中CCL占PCB成本提升约30~40%。

就汽车电子而言：随着ADAS与智能驾驶需求不断增加，车辆为实现更快的信号传输速率、更高的准确度和解析度，基本会选择毫米波雷达，这也导致需求量毫米波雷达出现倍增。而毫米波雷达为满足市场的需求，往往会选择更优良的高频通信材料PCB。

根据PlunkettResearch估算，到2020年全球车载毫米波雷达出货量将达7000万个，5年平均复合增长率将达20%以上，市场规模达576亿元。

因此，毫米波雷达出货量增长，必然推动高频PCB产量的增长，PCB产值的增加也必然增加对高频覆铜板（CCL）的需求量。

CCL行业集中度不断提升，建滔集团稳居龙头位

目前，全球覆铜板市场产值最大的前三家（CR3）企业均来自于我国，分别是建滔化工（建滔集团 00148-HK）、生益科技(600183-CN)、南亚塑料(1303-TW)。按照2017年全球覆铜板产值量计算（如下图所示），建滔化工、生益科技及南亚塑料的产值分别为16.65亿美元、15.15亿美元及14.72亿美元，三家公司合计覆铜板产值占全球总额的38%。

值得注意的是，随着全球CCL产能逐渐向我国转移，行业产值集中度也不断提升，其中前三家企业已从2012年33.7%增至2017年的38%，前八家企业产值更是从2012年61.80%提升至2018年的66%。

行业集中度不断提升，某种程度折射出随着覆铜板技术工艺要求不断提升，行业资源正向集团化企业靠拢。因之，随着覆铜板产能不断递增，头部企业将坐享行业发展红利。

尾语：

随着我国5G商用时代的到来，以及云计算、AI、自动驾驶等技术应用的不断渗透，市场对高端PCB需求将以倍级增长。作为其核心原材料的覆铜板，自然而然产值将进一步被放大。届时，我国前三大覆铜板供应商将是最大的受益者。