松下将与IBM日本合作改善半导体製程

日期：2019年10月16日上午9:50

共同开发新的高附加价值系统，以降低工程成本，稳定产品品质，并改善工厂生产力

日本大阪--(美国商业资讯)--2019年10月15日，IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic Corporation)旗下子公司Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd.（以下简称“松下”）宣佈，两家公司已同意合作开发并行销新的高附加价值系统，用於促使客户半导体製程的整体设备效率(OEE)最佳化，以及实现高品质製造。

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作为其电路形成製程业务的一部分，松下目前开发并行销有助於改善先进封装的半导体製造的边缘装置和製造方法。这些新装置和方法包括乾式蚀刻设备、生产高品质晶片的等离子切丁机、增加金属和树脂附着力的等离子清洗机，以及高精度焊接装置。这些专长将与IBM日本为半导体製造而开发的製程和技术结合，以帮助松下创建智慧工厂技术。其中包括含有先进製程控制(APC)和错误侦测与分类(FDC)的资料分析系统，以及上层製造执行系统(MES)——从而改善品质，并将半导体製程中的生产管理自动化。

近年来，物联网和5G装置变得速度更快、体积更小且更具多功能性，从而催生採用先进封装技术的製造，其中半导体製造前端和后端製程之间已添加中端製程（结合前端製程的晶圆加工和后端製程的封装技术）。

透过此次宣佈的合作，IBM日本和松下将共同开发资料分析系统，该系统将整合到松下的边缘装置中。这款高附加价值系统的目的是大幅减少所需的工程製程数量，稳定产品品质，以及改善製造设施的运行率。具体来说，两家公司打算开发适用於等离子切割机的自动配方生成系统及製程控制系统，前者是新的先进封装生产方法，在半导体製造领域正逐渐受到注意，而后者将FDC系统整合至等离子清洗机之中——在后端製程中已展现良好成果的设备。展望未来，新系统将与IBM日本的MES相连接，以促使整个工厂的OEE最佳化并实现高品质製造。

两家公司打算先为后端製程开发新系统，然后在将来探索将范围扩大到前端製程。

新型高附加价值系统的特性

1. 透过自动配方生成促进等离子切割机的发展
两家公司共同开发的运算演算法让客户能够输入所需的切割形状（蚀刻形状），而形状因产品而异，同时自动生成由数百种组合组成的设备参数。该特性可望大幅缩短产品上市时间和降低工程成本。它也可以应用於APC系统，该系统根据前端和后端製程的不同加工品质自动调整设备参数；而且可以保持加工后的形状稳定，从而创造高品质的切割过程。

2. 透过FDC促进等离子清洗机的发展
FDC不断地从运作的製造设备中收集运行资料，透过其自身的资料分析方法侦测故障，并支援自动解读设备的状况。此特性可生成设备维护目标区域和频率需求、预测并预防故障、改善维护调度、减少设备停机，以及提高运行率。

100多年来，IBM一直是IT业的领导者，也是半导体领域先进微型化加工技术研发方面的领导者——在全球300mm半导体製造工厂提供傲人的业务成果。此外，身为可支援工厂不间断全自动化的生产作业系统的解决方案提供商，IBM多年来一直对半导体製造领域有所贡献。随着半导体在物联网和边缘运算等新兴科技中扮演至关重要的角色，对半导体的更高精密度和小型化的需求也不断成长。IBM超越传统界限，目标是透过与松下的共同创造来促进智慧工厂的实现，进而为社会创造新的价值。

松下秉持其“现场製程创新”(Gemba Process Innovation)愿景，不断扩大B2B解决方案业务。gemba，即第一线作业的实际场所，是指生产、运输或出售产品的所有场所，即创造价值和必须面对问题的场所。应用该公司利用感测技术和边缘设备在製造业领域累积的百年经验和专业知识，松下的目标是与客户和合作伙伴共同创造，以解决工作现场的问题。松下正推进“现场製程创新”愿景，旨在成为为製造、物流和零售叁大领域提供产品的整体解决方案整合商。

关於IBM日本
如欲瞭解有关IBM日本的更多资讯，敬请造访https://www.ibm.com/ibm/jp/en/

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松下公司是致力於为消费电子产品、住宅、汽车及B2B业务的客户开发各种电子科技和解决方案的全球领军企业。松下於2018年庆祝成立100週年，并已将业务扩张至全球，目前在全世界共经营582家附属公司和87家联营公司。截至2019年3月31日，其合併净销售额达8.003兆日圆。松下致力於透过各部门的创新来追求新的价值，并努力运用公司的科技为客户创造更美好的生活、更美好的世界。如欲瞭解有关松下的更多详情，敬请造访：https://www.panasonic.com/global。

来源：https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/10/en191015-2/en191015-2.html

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智慧工厂解决方案 - 商业计画
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松下将在CIIF 2019上展出智慧工厂数位科技和产品（2019年9月13日）
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https://news.panasonic.com/global/topics/2019/67894.html

EV集团和松下携手开发等离子切割电阻加工解决方案（2019年3月13日）
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松下将於1月在东京啟用新的B2B“客户体验中心”（2018年12月17日）
https://news.panasonic.com/global/press/data/2018/12/en181217-2/en181217-2.html

[影音] 促进创新和共同创造 - 松下高层访谈
https://youtu.be/BM9FYnPh-lY

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