秘密武器：Boyd Corporation帮助行动运算装置利用最强大的GPU

Boyd的鈦均热板以轻薄的形式改善NVIDIA最近发佈的ACE参考设计的高功率散热性能。

加州普莱森顿--(美国商业资讯)--全球首屈一指的热管理、环境密封和保护解决方案提供商Boyd Corporation宣佈，其专有的鈦均热板技术为NVIDIA的ACE参考设计提供散热解决方案。

在2019年9月的IFA大会上，行动设计的业界创新者推出配备NVIDIA Quadro RTX 6000显示卡、被誉为当今世界上功能最强大的新款笔记型电脑。这些笔记型电脑以NVIDIA的ACE参考设计为基础并使用了许多先进科技，包括使用由Boyd散热部门Aavid设计和製造的独特薄型鈦均热板。

NVIDIA Quadro RTX 6000是适用於笔记型电脑的最强大GPU。强大的处理能力需要流畅的高性能散热，以适应轻薄型笔记型电脑设计对於尺寸和重量的严格要求。ACE参考设计使用Aavid鈦均热板，可均匀分散和传导GPU产生的热。

Boyd的高阶散热设计团队评估了ACE参考设计的性能和体积要求，并与NVIDIA密切合作，确定了这种轻巧、高度可靠且安静的散热解决方案，同时仍能够处理高散热负荷要求。

Boyd工程与科技资深副总裁Jerry Toth表示：“散热设计通常需要更大面积以经济地转移更多的热。但当像NVIDIA这样的业界领导者开创出在严格尺寸限制下需要非常高性能散热解决方案的设计时，就会推动冷却技术的创新。由於没有更多的空间来扩大散热解决方案以处理增加的热，因此我们必须对现有空间进行最佳化。我们认为整个设计生态系统、独特的材料和配置都将成为挑战。由於最终产品是擕带式装置，因此我们还必须考虑重量问题。所有这些还要都具备大量製造的可行性。”

Boyd为ACE参考设计建议的散热解决方案是採用鈦製成的先进轻薄均热板设计，以减轻重量并获得最佳散热性能。它是完全密封的装置，没有移动的机械零件，并採用独特的毛细结构，能够在整个侧面上均匀有效地分散热。均热板大约3毫米(3mm)厚，附带有散热片，可嵌到笔记型电脑萤幕的整个表面上，从而能在任何方向上均匀导热并更快地散热。它以3mm的高度传输300瓦以上的功率，支援GPU的高性能和可靠性，而自身不需供电。

NVIDIA资深上市计画经理Kelly Kwak表示：“借助NVIDIA的ACE参考设计，专业人员在旅途中也可使用功能强大而且可靠的笔记型电脑。Boyd Corporation的高性能鈦均热板帮助ACE设计能够以轻薄、擕带式的形式提供先进的运算能力——从而使用户无论身在何处都能获得GPU的加速性能。”

关於Boyd Corporation

Boyd Corporation是密封、保护和热管理解决方案的全球供应商，这些解决方案对於确保世界运转的产品至关重要。公司利用工程与设计、製造和供应链管理领域的专业技术知识在全球市场营运，同时致力於在电子、行动运算、医疗科技、运输、航空航太和其他B2B以及消费关键型产业积极提升客户满意度。经由改善产品性能和效率、防止意外的装置故障、尽量减少损耗、延长产品生命週期，并加速从开发到上市的设计速度，Boyd多样化的复杂解决方案在叁大洲为全球客户创造价值。

Boyd Corporation：一家公司，多种解决方案。请瀏览我们的网站：www.boydcorp.com。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20191015005272/en/

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