大唐电信：控股股东拟对子公司债转股增资逾18亿元

发布易11月26日 - 大唐电信（600198）晚间公告称，公司拟在子公司大唐半导体实施债转股增资，由公司控股股东电信科研院以对大唐半导体的债权对其进行增资，增资总金额为18.17亿元。

此外，公司全资子公司联芯科技拟将其持有的辰芯科技32.57%股权作价2.67亿元，与电信科研院、国创基金等共同出资成立合资公司，辰芯科技将成为合资公司的全资子公司。出资完成后，联芯科技对合资公司的持股比例为17.23%。

据公告，11月26日，电信科研院、大唐电信、大唐半导体签署债务转让协议，将大唐电信对电信科研院的18.17亿元债务转让给大唐半导体，大唐电信对电信科研院负有的相关债务及与该等债务相关之一切附属义务、责任均由大唐半导体承担。同时，三方签署债转股协议，由电信科研院以所持债权向大唐半导体增资，增资金额为18.17亿元。其中，7.54亿元计入大唐半导体的实收资本，10.63亿元计入资本公积。

电信科研院主要业务包括无线移动通信、集成电路、信息安全、行业信息化四大主体板块。直接持有大唐电信17.15%的股份，并通过子公司大唐控股持有16.79%的股份，合计持股比例为33.94%，为大唐电信的控股股东。

大唐半导体是大唐电信下属专注于集成电路设计的全资子公司，业务涵盖可信识别芯片、融合通信芯片、移动通信芯片以及汽车电子芯片等方向。可信识别芯片业务面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等；融合通信芯片业务面向无人机市场、工业控制市场等方向，为行业客户提供终端芯片、通信模组及解决方案；移动通信芯片主要应用于智能手机，并开展技术授权；汽车电子芯片业务主要从事车灯调节器芯片和电池管理系统芯片的研发和销售。

公司表示，本次交易有利于减少上市公司负债总额，增加净资产，优化公司的资产负债结构，改善公司财务状况。由于公司处于产业调整转型时期，再加上市场环境的影响，公司近年来面临整体经营不利的局面。2017年12月31日、2018年12月31日、2019年8月31日资产负债率分别为99.52%，91.64%、100.11%，较高的资产负债率，一定程度拖累了上市公司的经营表现。为降低上市公司的资产负债率，电信科研院拟通过债权转股权的方式优化上市公司的资产负债结构，提升上市公司盈利能力，从而维护全体股东利益。交易完成后，资产负债结构将得到优化，有息负债及利息费用将减少，有利于为公司主营业务发展提供更有力支撑，进一步提升上市公司竞争力和盈利能力。

本次交易完成后，大唐电信将继续坚持瘦身健体、提质增效的总方针，以公司战略定位为方向，以市场发展空间和业务竞争优势为衡量标准，进一步聚焦公司主业。适时退出非战略重点业务，优化资产资源配置，盘活资金，聚焦在公司主业开展投资，促进内部资源共享，产生协同效应，进一步提升公司核心竞争力，增强可持续发展能力，未来公司将坚持创新引领，攻关芯片、云计算、大数据、人工智能、网络安全等关键技术，抓住5G发展机遇，主动对接网络强国战略，深耕5G应用、信息安全和自主可控，面向党政和重点行业，面向市场需求，布局技术、标准、产品和服务，守护国家信息通信安全。通过实施本次重大资产重组，大唐电信资产负债结构将得到优化，经营活力和经营潜能将进一步释放，竞争力和持续经营能力将得到增强。

来源：发布易