莱迪思凭藉新款莱迪思Radiant 2.0设计软体协助FPGA设计加速

最新版本支援新的莱迪思CrossLink-NX FPGA

奥勒冈州希尔斯伯勒--(美国商业资讯)--低功耗可程式解决方案的领导厂商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今日宣布推出其广受欢迎的现场可程式闸阵列(FPGA)软体设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。除了增加对CrossLink-NX™ FPGA新系列等更高密度元件的支援之外，升级后的设计工具还提供新功能，这些功能让开发莱迪思FPGA的设计比以往更快、更轻鬆。

当系统开发人员评估硬体平臺时，实际硬体只是他们选择标準的一部分。他们还评估用於设定硬体的设计软体的易用性以及支援的功能，因为这些功能会对整体系统开发时间和成本产生重大影响。

莱迪思软体资深产品线经理Roger Do表示：“莱迪思Radiant 2.0设计软体为开发人员提供易於理解的使用者体验；这款工具将引导他们完成从设计创作到IP导入、实作、位元串流产生，再到将位元串流下载到FPGA的整个设计流程。几乎毫无FPGA使用经验的开发人员应该也能够快速利用莱迪思Radiant的自动化功能。对於经验丰富的FPGA开发人员，如果需要特定的最佳化，莱迪思Radiant 2.0则可以对FPGA设定进行更精细化控制。”

Radiant 2.0中升级的新功能包括：

• 晶载除错工具，让使用者能够即时进行漏洞修復。除错功能使开发人员可以在其程式码中插入虚拟交换器或LED来确认可行性。该工具还支援使用者更改硬IP区块设定，以测试不同的操作模式。
• 改进的时序分析可提供更準确的路径和线路规划及时计定时，从而避免设计拥塞和散热问题。
• 工程变更指令(ECO)编辑器让开发人员可以对完成的设计进行增量变更，而无需重新编译整个FPGA资料库。
• 同步开关输出(SSO)计算器分析单一引脚的信号完整性，以确保其效能不会因靠近另一个引脚而受到不利影响。

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