莱迪思宣布推出新的低功耗FPGA平臺

• 採用Samsung Foundry 28奈米FD-SOI技术的莱迪思Nexus平臺提供解决方案、架构和电路级创新，以支援低功耗边缘应用

奥勒冈州希尔斯波洛--(美国商业资讯)--低功耗可程式解决方案的领导厂商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今日宣布推出其新的低功耗现场可程式化闸阵列(FPGA)平臺Lattice Nexus™。该平臺的建构旨在提供低功耗效能，以造福广泛应用的开发人员，包括物联网(IoT)用的人工智慧(AI)、视讯、硬体安全、嵌入式视觉、5G基础架构和工业/汽车自动化等。莱迪思Nexus在解决方案、架构和电路等任何设计层面均实现创新，并以显着降低的功耗提供更高的系统效能。

莱迪思半导体研发公司副总裁Steve Douglass表示：“莱迪思Nexus平臺透过边缘AI推理和感测器管理等当下技术趋势所要求的低功耗效能，增强FPGA的并行处理和再程式化能力。该平臺还加快了莱迪思发布未来产品的速度。此外，莱迪思Nexus平臺还提供针对高成长应用程式的易於操作的解决方案堆叠，即便客户不是FPGA设计专家，也可以帮助他们更快地开发系统。”

为了提高客户的易用性，莱迪思Nexus平臺提供创新的系统级解决方案，该解决方案将设计软体和预先设计的软IP区块与评估板、套件和参考设计相结合，让他们能够更快地建构系统。这些解决方案针对嵌入式视觉等主要成长应用程式领域，涵盖感测器桥接、感测器聚合和影像处理等解决方案。

莱迪思Nexus平臺具有创新的架构功能，可在业界领先的低功耗条件下最佳化系统效能。例如，该平臺的最佳化型DSP区块和更高的晶载储存容量可实现AI推理演算法等低功耗计算，并且在功耗比莱迪思旧版本FPGA减半的情况下执行速度提高一倍。

莱迪思Nexus还使用创新的电路设计为客户提供主要功能，包括可程式化功耗效能最佳化和针对即时接通型应用程式的快速设定。

莱迪思Nexus採用叁星(Samsung)的大容量28奈米全空乏绝缘上覆硅(FD-SOI)製程技术开发。与bulk CMOS相比，这项创新技术使电晶体漏电率下降50%，是用来提供低功耗莱迪思Nexus平臺的最佳技术。

Samsung Foundry行销副总裁Ryan Lee表示：“我们很高兴与莱迪思合作，将Samsung Foundry 28FDS製程技术的优势带入低功耗FPGA市场。透过将他们在FPGA架构设计方面的创新和专业知识与我们产业领先的差异化代工技术相结合，莱迪思将在未来几年继续巩固其在低功耗FPGA领域的领导地位。”

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