【财华社讯】信利国际(00732-HK)公布，于2020年4月9日，该公司之直接全资附属公司信利半导体有限公司作为借款人，以借款人名义就本金额最高达22.5亿港元之定期贷款融资与其中包括一间担任代理行之银行订立融资协议。融资所得款项将主要用于为借款人之现有银行融资进行再融资。
借款人须分期摊还融资项下之贷款，最后还款日期为2022年6月30日。于本公告日期，贷款人根据融资协议承诺提供之总金额为15.2亿港元。借款人可要求将承诺金额提高至合共最高达融资总额上限，惟有关要求不得超过三次，且无论如何最迟须于备用期间2020年6月16日届满或交付任何提用要求之前五个营业日当日通知代理人。
根据融资协议，倘该公司执行董事、董事会主席兼控股股东林伟华不再(i)担任该公司董事会主席；(ii)实益持有该公司已发行股本或同等股权至少30%；或(iii)享有行使或控制行使可于该公司股东大会或同类会议上行使之表决权最高票数逾30%之权力，则构成控制权变动。于本公告日期，林先生及其家族实益拥有该公司之已发行股份约46.11%。
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