【政策风向标】产业变革！ 中国集成电路行业砥砺前行

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“免十年企业所得税”、“不分所有制性质，均可享受新政待遇”，“鼓励上市融资”国内集成电路产业迎来史无前例的重磅扶持政策。

不仅如此，行业地位二十年来首次超越软件， 成为国家意志主导的核心战略产业。

这意味着以集成电路代工龙头中芯国际、集成电路终端客户华为代表的芯片全产业链企业都将直接受益。

政策“护航”也为上述企业扫清前进道路上的助力，中国集成电路产业将迎“黄金十年”？

集成电路发展成国家意志，产业地位空前提高

8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下称《政策》）。

《政策》洋洋洒洒5000多字，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策、附则9个部分，以空前的政策扶持力度，释放对集成电路、软件产业发展“保驾护航”的决心和意志。

中国一直不缺集成电路产业扶持政策，此前有于2011年发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，以及2000年发布的《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。

但相较于前两个版本，本次《政策》对集成电路产业扶持力度史无前例。

仅从文件标题就可以明显看出，集成电路产业地位已经排在软件产业前面，为近二十年来首次。

其中深意不言而喻，高层所指，集成电路产业已经上升到国家核心战略层面，尤其是在全球动荡的国际关系下，产业全面国产化已经被提上日程。

令人称道的是，凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业，不分所有制性质，均可享受《政策》扶持，高层在积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。

此外，《政策》还非常重视芯片人才培养，明确提出，“加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。”

在2007年之前，中国没有几所高校设立微电子专业，即使是走在发展前沿的大都市上海，彼时其高等院校上海大学都没有开设微电子专业。

这是国务院首次在正式文件中确认，将集成电路提升为一级学科。此举明晰了集成电路产业人才培育的重要性。

从《政策》内容看，利好哪些上市公司？

客观认识中国集成电路产业与发达国家的差距，更有利于理解本次《政策》，也更容易弄懂行业公司的发展阶段。

集成电路产业链从上游至下游大致可以分为设计原材料、设备、设计、芯片代工（制造）、封装测试五个领域。

这两年红得发黑的中芯国际（00981-HK），隶属于芯片代工领域。在这个制造环节，国内已经有中芯国际、华虹半导体（01347-HK）、宏力半导体、华力微电子等大型企业。

上述公司中，中芯国际在先进制程中处于领先地位。公司不仅具备28nm制造能力，并在2019年已经实现14nm量产。

除中芯国际外，外界传闻华虹半导体以及其旗下华力微电子也掌握了14nm的制造技术，如果传闻为真，那么这两家公司将成为《政策》的重要“呵护”对象。

本次《政策》明确，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

这意味着中芯国际和华虹半导体将成为首批免征十年企业所得税受益者。政策就是鼓励行业头部公司奋发向上，在更先进的7nm、5nm上有所突破。

这一方面，台积电走在行业前列。其7nm工艺几乎占据全球所有的市场份额，5nm工艺也已经开始量产。

正是由于国内芯片代工厂高端工艺产能不足，2017年国内设计公司到外资晶圆代工厂代工规模达481亿元。

为了解决这个痛点，政策对芯片代工的税收扶持也是史上罕见。

虽然在代工领域占得一席之地，但中国依然面临来自于半导体设备和硅片等原材料层面的供应风险。

这两个领域日韩、欧美是比较领先的。尤其是日本，在材料方面较有优势，占全世界51%的硅片份额，其中，信越和村口两家占了全世界一半以上。

光刻胶、特殊化学品等材料，以及光刻等设备日本也保持领先地位。设备方面国际龙头有日本东京电子、美国应用材料、日本日立等。

中芯国际每年就采购原材料、设备而支付大额资金。不过近年国内设备厂商也纷纷崛起，北方华创、上海新阳、上海微电子、中微公司等。

但国内也有自己的优势领域，例如在设计和封装这两个集成电路产业链的前端和末端，中国装备和国外已经差距不大。

像中芯国际只有封装测试公司，此外国内封装测试公司还有日月光、通富微电子、江苏长电等企业。

最后看看集成电路设计领域，该环节国内也自成一派，主要上市公司为寒武纪、汇顶科技、韦尔股份、圣邦股份。

对于上述集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，《政策》都有相应鼓励措施，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

政策鼓励投融资，集成电路板块再升温

除上述财税行管鼓励外，《政策》还在投融资方面对集成电路产业大开“绿灯”。

《政策》规定，支持集成电路企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。

引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。

集成电路产业代工、设备等制造环节对资金有巨大的需求，是投资规模大、风险高且回报周期长的“烧钱”行业。

如果上述手段融资还不够用，《政策》还大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。

鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。

真是太细心了，连推出机制高层都为资本设想好了，还有资本不动心吗？

总之，上市后企业融资手段就更多了，企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，都在相应的《政策》鼓励范畴。

国家祭出重磅政策，集成电路板块再次升温。

Wind显示，半导体板块近三个月涨25.86%，年初迄今涨58.97%。截至2020年8月7日收盘,A股集成电路概念股总市值达3万亿元。

在美国对中国高科技产业高压政策下，该政策出台十分必要：以集成电路代工龙头中芯国际、集成电路终端客户华为代表的芯片全产业链企业都将获得政策“护航”，在前进的道路上少了很多阻力。

《政策》出台后，有网友兴奋表示，“不要天天搞房地产，科学技术才是第一生产力”！