2020世界半导体大会将于8月26日-28日在南京举办，同期举办的全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛等12场平行论坛受市场关注。分析认为，在5G、新能源汽车等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的驱动下，我国第三代半导体衬底材料市场继续保持高速增长，至2022年，第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元，增长率达78.4%。随着行业重磅会议的召开，第三代半导体产业望受关注。
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