据集微网消息，PCB厂第三季高密度连结板 (HDI AnyLayer) 产能数满载延续到第四季，订单已排到明年春节前后，主要系OPPO、Vivo及小米等厂商对HDI板下单量明显高于去年同期，同时，苹果订单也相当旺盛。目前PCB厂健鼎 、华通 、柏承等HDI产能全被客户预定，高产能利用率状况将延续至明年2月春节前，而频率元件厂晶技产能也紧，第四季单月出货金额都将维持在10亿元以上的历史高档水准。晶技由于目前产能受限，市场追单力道强，明年大陆厂春节仍将维持与今年相同不休假持续生产。
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