半导体涨价,背后是供需关系的变化。从整个中国芯片行业看,目前中国芯片的制造代工产能确实非常紧缺,这与中国的国际地位不符。中国是世界第一大需求国,但芯片进口已成为第一大贸易逆差来源,一年有2000多亿美元,而且70%多的芯片都依靠进口。作为高精尖科技的代表性领域,我国对芯片半导体产业发展的重视程度,已上升到国家战略的高度。
此前,财政部等四部委年底12月发布关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告指,国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。目前,当下芯片的产业规划是,中国芯片自给率要在2025年达到70%,在2030年制造出目前最先进的5纳米芯片和7纳米芯片,届时或将缓解并逐步解决芯片产能和高端芯片制造难题。
众所周知,半导体芯片涨价背后体现的是行业景气,涨价是表象,供需关系是核心。终端需求暴增、现有产能难以及时跟上是目前半导体行业最主要的矛盾。半导体市场的主要需求来源于5G大规模建设以及汽车行业的逐步复苏,使半导体行业处于高景气度。
2020年下半年以来,由于8英寸晶圆厂产能持续紧张,引发电源管理IC、功率半导体等供不应求而开启调价潮,随后芯片封测厂、汽车电子企业、芯片设计公司均纷纷做相应调价。受晶圆厂产能限制以及当前下游需求旺盛,8英寸晶圆代工资源供不应求。以功率半导体市场为例,当前正迎来下游手机快充、无线充电等产品的需求推动,加速了功率半导体供不应求的进程。
由此不难看出,最新一轮半导体企业掀起“调价潮”的原因都大同小异,即:由于上游原材料以及封装成本持续上涨,且产能紧张、采购周期延长,产品成本大幅增加,故提升产品价格来分摊成本压力。有市场机构预计,2021年的半导体及相关产品价格涨幅可能接近20%,“急单”价格涨幅甚至达40%。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)此前发布预测,该机构预期2020年半导体业产值将增长5.1%,达到4330亿美元,与2019年同比下滑12%至4120亿美元相比有了明显提升。WSTS还预计,2021年全球半导体市场将增长8.4%,达到4694亿美元,有望创下历史新高。受内存和光电子两位数增长的推动,预计其他所有产品类别也将呈现正增长,预计2021年所有地区都将实现增长。WSTS预计,除了小部分光电和分立半导体之外,今年几乎所有类别的半导体都有增长。另外,由于5G的普及,半导体和传感器的需求高涨。WSTS预计2020年存储芯片销售额将增长12.2%至1190亿美元,其次是传感器(增长7.4%)和逻辑芯片(增长6.5%)。WSTS认为存储芯片也是2021年增长最快的类别,预测明年将大幅增长13.3%。
自2018年中美贸易摩擦逐渐升级到科技方面的遏制以后,“核心技术被卡脖子”的焦虑在公众心里弥漫,其中以芯片最受瞩目。
继华为缺芯之后,最近汽车行业又传出缺芯之困。如今,汽车制造早已告别“四把椅子+四个轮子+发动机”的时代,大多数汽车都至少需应用40多种芯片,而高端车型更是多达150种,只要有部分缺乏,就会影响生产。随着下半年车市逐渐复苏,特别是中国汽车尤其明显,但芯片厂商已无产能应对汽车芯片爆增的需求,导致汽车芯片的供应停滞。
中国是汽车制造大国,从汽车产业规模看,约新车产量占据全球汽车产量近30%的份额。然而,2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元,中国自主汽车芯片产业规模不到150亿元,约占全球的4.5%。自2020年12月初就传出中国“南北大众因缺芯而被迫停产”的消息,广汽集团日前表示,因新型冠状病毒扩散导致全球经济情势受到波及,广汽集团个别企业收到了供应商关于部分车型零部件供应将受到影响的预警信息,相关情况还在滚动确认中。同时,广汽与本田合资公司广汽本田亦表示,部分车型零部件供应收到预警信息。另外,不只中国,汽车芯片的短缺目前似乎已发展成为一个全球性的问题。因芯片短缺,包括福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等车企在内的多家汽车巨头都均宣布将削减汽车产量。德国大众在去年底就表示,将调整中国、北美和欧洲工厂的生产。
事实上,汽车行业芯片短缺从12月份下旬开始,对2021年一季度的生产造成很大影响。中汽协1月13日表示,汽车芯片短缺可能持续到二季度。而面对目前车用芯片供应短缺问题,厂商一方面加大生产速度,另一方面也祭出了汽车芯片涨价的招数。有业内分析认为,产能吃紧的情况短期得到缓解的可能性不大,2021年汽车芯片全产业链的涨价行情有望继续维持较长时间。
半导体行业具有产业链长的特点,涉及设计、制造、封装、测试、设备和材料等多个领域。随着5G技术的发展,实现万物互联,可以支持8000亿个设备同时在线,每个设备都需要半导体芯片,未来芯片需求巨大,这也意味着芯片产业设计、制造和封测等上下游产业环节,都面临巨大的发展需求。
近年来,嗅觉灵敏的投资人早已开始关注中国芯片、半导体产业机会,A股芯片板块持续大热的同时,该赛道的投融资热潮也一浪高过一浪。据企查查数据显示,近10年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169起,总投融资金额超6025亿元。2020年,芯片半导体行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元。其中,最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元,由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资,皆为国资背景。而中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。
此外,中芯南方、安世半导体以及中兴微电子等16家企业获得总金额超过10亿元的融资事件同样瞩目。整体来看,2020年芯片半导体赛道的投融资金额和数量均在过去10年中排第二位,整体呈稳健递增趋势。在业内看来,目前半导体板块前有广阔市场、后有政策红利,在双层利好之下,行业高景气度将得到延续。
华西证券认为,国内半导体行业在大环境的驱动下,未来3~5年将迎来较好的发展机遇,持续看好国内半导体产能扩张带来整体半导体设备行业空间的增长、看好国产半导体设备份额提升带来国产半导体设备行业规模的扩大、看好龙头公司收入规模持续扩大背景下盈利能力的提升。重点推荐半导体产业链核心标的,包括芯片设计、设备和材料、功率半导体、芯片制造、芯片封测等细分领域。
市场表现方面,1月14日,半导体芯片等科技股持续拉升。截止午间,博创科技(300548-CN)大涨20%,沪硅产业-U(688126-CN)涨15%,芯原股份(688521-CN)涨超13%,赛微电子(300456-CN)、芯源微(688037-CN)、芯朋微(688508-CN)、中微公司(688012-CN)涨超10%,中晶科技(003026-CN)、中瓷电子(003031-CN)、晶方科技(603005-CN)等涨10%涨停,寒武纪(688256-CN)、鼎龙股份(300054-CN)涨近10%,敏芯股份(688286-CN)、南大光电(300346-CN)、英唐智控(300131-CN)、科隆股份(300405-CN)等多股涨逾7%。
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