比亚迪半导体传已接受中金IPO辅导

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【财华社讯】內地媒体报道，比亚迪(01211-HK)拟分拆的子公司比亚迪半导体已接受中金公司的IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。

上月，比亚迪表示，董事会审议通过分拆持股72.3%的比亚迪半导体上市的事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层啟动分拆的前期筹备工作。

比亚迪半导体去年4月完成重组后，迅速展开融资业务。在去年5月至6月，比亚迪半导体先后在A轮和A+轮融资中拿下了总计约27亿元人民币的投资。

在两轮融资中，参与者包括：红杉资本、中金资本、国投创新、北汽产投、ARM等机构，两次融资之后，中金公司更给予比亚迪半导体不低于300亿元人民币的市场估值。

另外，有行业消息称，比亚迪和华为经开始合作开发麒麟晶片，很快有新的突破。