【财华社讯】晶门半导体(02878-HK)公布，于2021年2月24日，行使根据于2013年5月28日采纳的认股计划所授予的认股权而发行300万股股份，占发行前已发行股份的0.12%，每股发行价0.305港元，较上一个营业日每股收市价0.390港元折让约21.8%。
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