【财华社讯】ASM太平洋(00522-HK)公布2020年度业绩。受惠于出售物料分部业务录得特殊收益,以及对半导体需求强劲,股东应占溢利近港币16.22亿元,大增161.9%;末期息港币2元,全年共派息港币 2.70 元。
展望2021年,行业研究预测半导体将于今年出现 8%的广泛增长。集团预期汽车和工业市场将于2021年从2020年的低谷有所反弹,预期今年第一季度新增订单总额将会超越 7 亿美元。就2021年第1季度收入预测,预期将介乎 5至 5.5 亿美元。
2020年集团录得收入为港币 168.9 亿元,按年增加 6.3%。新增订单总额为港币 184.9 亿元,按年增加 16.7%。每股基本盈利港币3.97元,升161.2%。于2020年末,未完成订单总额为港币 59.3 亿元;现金及银行存款结存创新高达港币 44.6 亿元。包括疫情期间的额外开支及重组成本,其他支出显着增长58.1%至港币1.73亿元。
单看2020年第4季,季內收入为港币 49.2 亿元,按年及按季分別增加 10.5%及 15.2%。新增订单总额为港币 51.0 亿元,按年及按季分別增加 46.3%及 12.9%。盈利为港币 10.1亿元,按年及按季分別增加 353.4%及 330.0%。季度有两项“一次性项目”:完成对集团物料分部 55.56%的出售计划,录得港币 8.59 亿元收益。精简产品组合措施而计提总额为港币 2.55 亿元的拨备。
分部盈利表现,于第4季半导体解决方案录得港币0.91亿元,同比大跌49.2%,季內进行一次性存货拨备港币 1.99 亿元。表面贴装技术解决方案录得港币2.01亿元,同比跌27.9%。已出售的物料分部,录得港币近0.56亿元,同比升468.1%。
集团行政总裁黄梓达表示,疫情缔造出前所未有的机遇,尤其加快商业、社会及全球经济的数码化转型。各类遥距“在家生活”活动刺激数码需求大幅上升。这加上5G及先进封装技术 (“AP”) 等大趋势,此根本性的转变推动了全球对半导体需求的强劲增长。
于去年7月,集团与IBM Research合作,开发并推出一系列异构整合(HI)应用综合解决方案,用于支援複杂人工智能(AI)晶片的组装。今年1月又与EV Group订立共同开发协议,合作开发对HI应用至关重要的超高精确、高度可配置D2W(die-to-wafer)混合式键合(HB)解决方案。
ASM于2月26日早上举行电话业绩发布会,行政总裁黄梓达出席并回答记者提问,节录如下:
Q: 今年一季度的订单组合来源。
A: 今年首2个月,订单畅旺,预期一季度订单约7亿美元;疫情推进环球数码转型,带动个人电脑、智能手机等需求增加,加上电动车将日趋普及,经济亦在复苏,均有利需求。
Q: 2020年度派息比率率68%,往后派息比率情况。
A: 由于2020年度有特殊项目出售,因此派息比率处于较高水平,往后将维持在50%水平。
Q: 电动汽车市场可望占集团多少收益比重?
A: 集团没有按此细分;自2020年下半年来自电动汽车市场需求开始上扬,对半导体和表面贴装技术解决方案业务均有利;尤其是內地的电动汽车市场表现强劲。
Q:集团将物料业务出售,并以合营公司模式继续营运,会否带来更大效益?
A: 合营公司可取得互惠效益,双方分享国內的网络联系,经验 ,未来可望保持业务增长。
Q: 美国和欧盟均鼓励扩大本土製造生产,对公司会否有利?
A:若有更多半导体公司成立,将对公司业务有利。
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