据wind统计显示，7月21日，科创板两融余额合计742.71亿元，较上一交易日增加10.2亿元。其中，融资余额合计494.87亿元，较上一交易日增加0.89亿元；融券余额合计247.84亿元，较上一交易日增加9.31亿元。
财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有。未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
如有意愿转载，请发邮件至content@finet.com.hk，获得书面确认及授权后，方可转载。
更多精彩内容，请登陆
财华香港网(https://www.finet.hk/)
财华智库网(https://www.finet.com.cn)
现代电视(http://www.fintv.hk)
财华财经APP下载 
或
按钮分享