8月2日，神工股份公告，上半年实现净利润1亿元，同比增长415.4%。报告期内，公司8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单，同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中；公司使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域，目前正在客户认证流程中，进展顺利。(财联社)
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