阿里(09988.HK)拟本周推云计算晶片

财新国际引述知情人士报道，阿里巴巴(09988.HK)计划本周在杭州举行的年度科技会议上，推出首款为其云计算业务定制的数据中心晶片。

新晶片是基于Arm Holdings架构，自2019年以来由其晶片製造部门平头哥半导体开发，设计的最后阶段已于今年中完成。

据悉，该芯片采用5纳米工艺打造，是目前製程上最先进的服务器芯片。报道引述阿里云决策人士指，阿里在Arm架构服务器芯片上，是奔着世界第一去，因此给这款芯片配备了较大的团队。

阿里巴巴将成为继亚马逊和华为之后，开发自有內部服务器晶片的第三家云计算供应商。