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SEMI:第三季度全球半导体硅晶圆出货环比增3.3% 续创新高

日期:2021年11月5日 上午9:55

11月5日,国际半导体产业协会(SEMI)统计,第三季度全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸,环比增加3.3%,续创历史新高。SEMI表示,因未来几年将新增许多座晶圆厂,预期半导体硅晶圆需求可望维持高水平。(财联社)

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