高通业务“多点开花”，未来十年潜在市场规模将达7000亿美元

11月17日，资本邦了解到，美东时间11月16日，高通(QCOM.US)在2021年投资者大会上宣布，将开发基于ARM架构的SoC芯片。

高通首席技术官James Thompson透露，高通正在开发下一代基于ARM架构的SoC芯片，希望在“持续的性能和电池寿命”方面引领行业，并与苹果M系列芯片竞争。同时，高通还“旨在为 Windows PC 设定性能基准”，加强其PC处理器，在2023年推出新处理器。

据悉，新芯片将由高通斥巨资收购的Nuvia团队设计，Nuvia团队的创始人此前均为苹果iPhone的A系列芯片部门的研发人员。

随着苹果iPhone逐渐采用自研芯片，高通在这方面的业务份额可能流失。高通首席财务官Akash Palkhiwala称，预计到2024财年末，苹果在该公司芯片销售中的所占比例将只有“低个位数百分点”。但高通表示，这并不会造成重大影响，其手机芯片收入将随着更大的手机市场而增长。

高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示：“高通正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。除智能手机之外，公司还将在众多领域具备优势。公司的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”

11月16日，高通宣布与宝马达成合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)平台。

同日，高通还发布公告称，随着更多终端实现智能互联，公司预计，未来十年潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。

高通设定了未来三个财年的新财务目标，具体为：到2024财年，QCT半导体业务营收的复合年均增长率将达中双位数(mid-teens)，运营利润率将超过30%;智能手机和射频前端业务营收增长率至少将与可服务市场(SAM)12%的复合年均增长率持平;汽车业务营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元;2024财年，物联网业务营收将增长至90亿美元。此外，QTL技术许可业务预计将保持现有营收规模和利润水平。

根据高通最新财报，2021财年，公司实现总营收335.66亿美元，同比增长43%。QCT半导体业务的营收达270.19亿美元，同比增长64%，其中智能手机业务营收同比增长61%至168.3亿美元，射频前端业务营收同比增长76%至41.58亿美元，汽车业务营收同比增长51%至9.75亿美元，物联网业务营收同比增长67%至50.56亿美元。