近日,国内第三代半导体龙头露笑科技(002617.SZ)在同一天发布了两大利好消息。
11月23日,露笑科技披露定增预案,拟募集资金不超过29.4亿元投入用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目及补充流动资金,使用募集资金分别为19.4亿元、5亿元、5亿元。
其中,最大募投项目“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”拟生产的6英寸碳化硅衬底材料。该项目通过进一步优化工艺技术,完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。
在推出定增预案之际,露笑科技还发布另一则重要消息。11月23日,露笑科技与碳化硅外延片厂商东莞天域签订《战略合作协议》,后者将优先选用露笑科技生产的6英寸碳化硅导电衬底,未来三年预留产能不少于15万片。露笑科技指出,该项目实施能够实现对下游客户的稳定批量供应。
受消息提振,11月24日,该股大涨5.76%,盘中一度涨停,收盘价为19.65元,最新市值为315.1亿元。
01“押宝”碳化硅
资料显示,碳化硅是一种第三代化合物半导体材料。与前两代半导体材料相比,碳化硅具有较高的能量转换效率,适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,综合性能较硅材料提升数十倍,成为了未来功率半导体发展的核心方向,可广泛应用于5G、智能电网、光伏逆变、高铁、电动汽车、充电桩等领域。
根据IHS Markit数据,2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元,2017年-2023年复合增速约为26.6%。预计到2027年SiC(碳化硅)功率器件的市场规模将超过100亿美元。
可以预测,随着新能源汽车、光伏逆变器、智能电网等行业的蓬勃发展,碳化硅市场前景相当广阔。换言之,谁能抓住这一“核心技术”,谁就抢到下一个火热赛道的“入场券”。
碳化硅是露笑科技转型升级的核心业务,公司正致力打造碳化硅“设备——衬底——外延”的完整产业链。
露笑科技称,公司已掌握碳化硅单晶晶体生长、加工、切、磨、抛、洗整体解决技术和工艺方案,产品指标处于行业领先水平。
同时,公司已具备扩充碳化硅衬底片产能,目前已将6英寸导电型碳化硅衬底片陆续送样给下游客户。
02 频频入局热门赛道,股价一度创历史新高
回顾露笑科技的发展历程,可谓十分曲折。
据悉,露笑科技起家于漆包线业务,于2011年顺利上市。随后,因漆包线行业成长空间有限,公司业绩持续下滑,露笑科技开始寻求转型。2014年,露笑科技企图进入蓝宝石行业;2015年收购手机代工厂三木通信,但其业务都以失败告终。
2016年,露笑科技出资3.5亿元收购上海正昀100%股权,进军锂电池产业;2017年出资5.5亿元,收购江苏鼎阳100%股权,进军光伏产业。遗憾的是,2018年鼎阳绿能、上海正昀双双亏损,两家企业承诺对露笑科技补偿款至今尚未完结。
2019年,露笑科技继续加码光伏产业,收购了2016和2017年都处于亏损状态的顺宇股份(92.31%股权)。
2020年9月,露笑科技又斥资100亿在长丰县建设建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等研发生产。
从蓝宝石、新能源锂电池,到光伏,再到半导体,露笑科技的业务几乎囊括市场所有热点。露笑科技的股价也乘风而起,股价从2019年初的4.05元/股提升至当前的19.65元/股,累计涨幅近4倍,今年以来累计涨幅1.4倍。
03 财务承压?
然而,露笑科技频繁的跨界,又多以亏损收场,近几年,该公司的资金储备及造血能力不容乐观。
财报显示,2018年巨亏9.907亿元,2019年至2021年前三季度,露笑科技归母净利分别为0.36亿元、1.298亿元及1.653亿元。
2018年、2019年、2020年露笑科技的资产负债率分别为68.44%、64.77%、64.11%,负债占比较高。截至2021年9月末,公司经营现金流净额-2.43亿元,资产合计86.8亿元,负债合计49.09亿元,账面货币资金仅6.2亿元。
兜兜转转,露笑科技主营收入仍主要依靠漆包线业务,当前碳化硅业务还在起步阶段。2018年至2021年上半年,露笑科技营收30.2亿元、24.52亿元、28.48亿元,26.76亿元。其中漆包线业务收入占比分别为58.21%、62.37%、61.77%、72.29%。
结语
回望露笑科技多次转型经历,“押宝”碳化硅似乎有备而来。
首先,在技术层面上,露笑科技积累了大量的生产蓝宝石长晶炉的经验,而蓝宝石晶体和碳化硅晶体生长中又存在相似性,公司在碳化硅晶体生长长晶炉的关键技术具备较强的实力。
此外,作为研究宽禁带半导体衬底的晶体生长三大流派之一的中科院上海硅酸盐所陈之战团队也被露笑科技挖了过来。
据悉,露笑科技作为国内碳化硅赛道上为数不多的上市公司,目前的研究方向是导电衬底片多用于新能源汽车的功率器件上。
安信证券认为,随着新能源汽车的销量不断增长和公司技术突破,看好露笑科技未来业绩增长潜力。
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