2月23日,華潤微(688396.SH)發佈2021年度業績快報稱,期内公司的營收和歸母淨利潤雙雙錄得增長,其中歸母淨利潤更是同比大增1.3倍,延續了2020年的增勢。
不過,2月24日,該公司的股價(前復權)僅高開0.15%,截至收盤最終下跌0.39%,報收58.03元/股,總市值為766.05億元。
國内功率IDM龍頭,業績延續增勢
華潤微於2004年在聯交所上市,2011年私有化退市,2020年又於科創板上市。公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業,目前的主營業務可分為產品與方案、製造與服務兩大業務板塊。其中,產品與方案業務板塊聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域;製造與服務業務主要提供半導體開放式晶圓製造、封裝測試等服務。此外,該公司還提供掩模製造服務。
在中國功率半導體領域,該公司是行業龍頭,擁有國内最豐富的產品線,且多項產品的性能、工藝居於國内領先地位。其中,MOSFET是華潤微最主要的產品之一。
最新的業績快報顯示,2021年,華潤微實現營業收入92.28億元,同比增長32.26%;實現歸屬於母公司所有者的淨利潤22.11億元,同比增長129.46%;實現扣非淨利潤20.42億元,同比增長139.33%。
結合之前的業績來看,除2019年業績出現過下滑以外,近些年來,該公司的業績一直在持續強勁增長。
業績快報披露,影響2021年經營業績的主要因素:2021年度,華潤微充分發揮IDM模式優勢,對產品、業務和客戶進行了結構性優化,產品銷售價格提升,核心技術研發能力加強,接受到的訂單飽滿,整體產能利用率高,整體業績明顯好於去年同期。
所謂的IDM模式是指包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試在内全部或主要業務環節的經營模式。
華潤微的產品及方案板塊採用IDM經營模式,其優勢就在於IDM模式在研發與生產的綜合環節長期的積累會更為深厚,有利於技術的積澱和產品群的形成。另外,IDM企業具有資源的内部整合優勢,在IDM企業内部,從芯片設計到製造所需的時間較短,不需要進行矽驗證,不存在工藝對接問題,從而加快了新產品面世的時間,同時也可以根據客戶需求進行高效的特色工藝定制。
其實,自2020年下半年以來,8英寸晶圓廠產能持續緊張,引發電源管理IC、功率半導體等供不應求。而另一邊,功率半導體等產品廣泛應用於新能源汽車、消費電子等領域,其需求大幅增長。供需矛盾下,電源管理IC、功率半導體等多種產品漲價不止。
而華潤微身為國内功率半導體IDM龍頭,自有晶圓代工和封測,這保障了該公司的產品在行業缺貨潮下得到充足供應,這是2021年業績能延續增勢的主要原因。
下遊需求旺盛+國產替代,華潤微前景依然向好
值得一提的是,以華潤微、士蘭微等為代表的半導體公司的業績能持續增長並不是偶然的,其根本原因在於半導體行業在快速發展。
眾所周知,半導體和被動元件以及模組器件通過集成電路板連接,構成了智能手機、電腦等電子產品的核心部件。而隨著物聯網、5G通信、人工智能等新技術的不斷成熟,消費電子、工業控制、汽車電子等半導體主要下遊製造行業的產業升級進程加快,下遊市場的革新升級強勁帶動了半導體市場的規模增長。
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,全球半導體市場2021年增速將達到19.7%,市場規模達到5272億美元。根據IBS數據,預計2022年市場規模突破5000億美元,2024年將達到6060億美元。到2030年,全球集成電路產業規模預計達到1萬億美金。
國内的本土半導體行業起步較晚,但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下,中國半導體行業發展非常迅速。
不過,問題在於我國集成電路自給率仍較低。根據IC Insights的統計,2019年中國半導體市場規模約為1250億美元,但自給率僅有15.6%,預計中國的產業規模將在2024年突破2000億美元,而自給率也將僅能達到20%。
華潤微作為國内功率半導體領域的龍頭有望充分受益於行業的成長和國產替代進程的推進。
佈局第三代半導體領域,推進12英寸產線
而為了在行業飛速發展中搶佔更多市場份額,華潤微也做了很多準備。
半導體發展主要可以分為三代,第一代是以矽和鍺為代表的單質半導體,其主要運用於大規模集成電路;第二代是化合物半導體,主要用於高頻電路和發光二極管;第三代半導體是最新一代半導體,因其帶隙寬、擊穿電場高、熱導率高而適合用於功率器件,風頭正旺。
第三代半導體包括碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化鋁(AlN)等。碳化矽主要應用在新能源汽車和工控等領域,氮化镓器件主要應用在5G基站等領域。
據悉,在2020年7月4日,上海慕尼黑電子展期間,華潤微電子功率器件事業群正式向市場投入1200V和650V工業級SiC肖特基二極管係列產品,同時宣佈了國内首條6英寸商用SiC晶圓生產線正式量產。
此外,國際巨頭近兩年紛紛佈局更大尺寸的晶圓產線。在這方面,華潤微也在積極跟進。
該公司於2021年年中與大基金二期和重慶西永分别出資9.5億元、16.5億元、24億元,設立潤西微電子,該項目投資約75.5億元,建成後形成12寸3萬片/月中高端功率半導體晶圓生產能力,並配套12寸外延和薄片工藝能力。該產線將採用90nm工藝,主要生產MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導體產品。
結語
綜合來看,隨著5G、AI、物聯網、自動駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產業化,未來十年中國半導體行業有望迎來進口替代與成長的黃金時期。
華潤微作為細分領域的龍頭,又具有IDM的優勢,其前景值得期待。
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