科技新活力|半导体供应链再度紧绷？容大感光（300576.SZ）2个交易日大涨28%！

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当地时间3月16日晚至17日凌晨，日本福岛地区接连发生三次、最高震级为7.3级的地震，并造成福岛、东京多地停电，导致4人死亡，逾百人受伤。日本气象厅官员表示，未来两到三天仍有很大可能再次发生强震。

先是国际地缘事件，现在日本又发生地震，一系列的消息，让原本略微舒缓的半导体供应链再度绷紧，芯慌可能加剧。

3月17至18日，半导体板块应声上涨，其中，容大感光一马当先，两天内涨幅28%，目前公司市值68.23亿元。

光刻胶国产替代或加速

据悉，本次日本大地震的震中位于福岛县外海，主要辐射到日本东北、关东及中部区域，在此区域内有东芝、索尼、瑞萨、信越及胜高的一些工厂，因此波及的半导体产品较广，主要涉及MCU、CIS、大硅片及电子化学品等。

芯片的供应链长且复杂，链条中的某一环受损，都会导致最终的成品蒙受打击。再加上目前全球半导体产能本就紧张，如果事件进一步发酵，可能会加剧下游的结构性缺货。

2021年2月，日本福岛就曾经发生超过7级地震，导致信越化学在福岛的晶圆工厂短暂停工，且KrF光刻胶产线受到破坏。更深远的影响则是，中国数家晶圆厂遭遇KrF光刻胶断供，并间接促使国产光刻胶的替代进程加快。

所以，本次地震同样引发市场担忧，日本光刻胶产能可能受限，影响半导体供应链安全，从而加速国产替代进程。

光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。光刻技术目前被广泛用于电路图形生成和复制，是半导体制造最为关键的技术。

据SEMI预测，2021年全球半导体光刻胶及其配套试剂的总体市场规模占比将达12.9%，仅次于硅片和电子特气；2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元。随着我国半导体晶圆代工的产能持续攀升，为我国半导体光刻胶的市场也带了较为广阔的空间。

不过由于技术实力、起步较晚等因素，2020年中国半导体光刻胶中，内资企业市场份额仅为29%，外资企业市场份额达71%。其中，日本在半导体材料领域堪称“卡脖子”地位，信越化学的光刻胶产品位于全球第一梯队，占据全球20%的光刻胶市场。

虽然当前我国光刻胶与全球先进水平差距甚远，但伴随全球半导体产业东移，加上我国持续增长的下游需求和政策支持力度，今后国产替代将成为长期趋势。

平安证券研报指出，目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下，国产替代将成为长期趋势。国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性，国内厂商也在积极研发中高端产品、加速客户和产品导入、扩建相关产能，在探索中砥砺前行，从而抓住国产化的契机。目前已有少数企业已开始崭露头角，实现从0到1的突破。

定增6.7亿，发力光刻胶

容大感光位于深圳市，目前已逐步形成了PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨三大主营业务，公司还是经中国工业和信息化部认定的“专精特新”小巨人企业。

值得一看的是公司的光刻胶业务。光刻胶根据应用领域不同，主要可分为PCB光刻胶、显示用光刻胶和半导体光刻胶。目前公司的光刻胶应用领域主要集中在平板显示和LED芯片，技术门槛相对不高。

营收方面，目前容大感光的光刻机业务占比较低，不超过10%，不过增速较高。容大感光2018至2020年销售额由1376.45万元增长至2533.01万元，年复合增长率达35.66%，公司目前已与莱宝高科、扬杰科技、三安光电等下游重点企业建立长期、稳定合作关系。

不过，容大感光仍在扩张产能。3月7日，容大感光发布公告称，拟定增募资不超过6.7亿元，用于光刻胶项目。

具体包括：年产1.20亿平方米感光干膜光刻胶项目，年产1.53万吨显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品，建设单体包括研发楼、车间、仓库、储罐等。项目建成投产后，公司将新增感光干膜、显示用光刻胶和半导体光刻胶产能，其中显示用光刻胶主要以TFT阵列用光刻胶为主，半导体光刻胶主要以g/i线光刻胶为主。

公司表示，通过本次募投项目的实施，有利于公司实现产品结构的优化，巩固行业领先地位，顺应光刻胶行业国产化替代的大背景。

结语——

容大感光研报覆盖较少，由于沾边光刻胶业务，股价强势反弹。不过公司的产品和半导体级别的光刻胶有一定区别，本次反弹，更像是一次事件性的催化，体现出A股市场对于半导体国产替代的预期。