【安信证券】半导体交期不断拉长，台晶圆厂营收再创新高

半导体交期不断拉长，封装交期增至50周以上：英国晶片设计公司Sondrel就晶片封装问题发出警告，封装交期已从之前的大约8周拉长到50周或更长。封装厂在疫情流行初期因订单取消而遭受打击，不得不裁员甚至倒闭，而现有订单的激增导致产能短缺，封装交期不断拉长。除封装以外，晶片製造也面临持续性的产能紧缺。海纳金融集团研究显示，2022年3月全球半导体交期增加了2天，达到26.6周。据英国金融时报报导，ASMLCEO表示晶片製造商的扩张计画将在未来两年內受限于关键设备的短缺。晶片紧缺预计至少持续到2023年，英特尔等公司的多数新建工厂最早也要到2023年才能上线生产。
 

台晶圆厂3月营收强劲增长，半导体景气度持续向上：2022年3月中国台湾三大晶圆厂（台积电、联电、世界先进）营收共计1991.75亿新臺币，YoY+33.38%，QoQ+15.81%。具体来看，台积电营收1720亿新臺币（YoY+33.2%，QoQ+17.0%），为历史第二高单月营收；联电、世界先进均创单月营收历史新高，联电营收221.40亿新臺币（YoY+33.2%，QoQ+6.4%），世界先进营收50.68亿新臺币（YoY+41.4%，QoQ+19.4%）。三大晶圆厂3月营收强劲增长，同比环比均大幅提升，一季度营收均再创新高，显示半导体行业景气度持续高涨。
 

新能源车驱动SiC需求高涨，国內厂商加快研发和扩产：据CanaccordGenuity预测，用于电动车的6英寸等效晶圆碳化硅产能将从2022年的不到15万片增至2030年的超400万片，以满足届时预计年产超3000万辆电动车的需求。国內多家半导体厂商加快SiC产品的研发与生产，新洁能已完成1200VSiCMOSFET首次流片验证；上海贝岭的1200VSiCMOSFET平臺相关产品正在开发中，预计2022Q4会有相关产品推出；普兴电子碳化硅等专案将于今年9月竣工，规划年产能为300万片8英寸硅外延片以及36万片6英寸碳化硅外延产品；利普思半导体完成千万级A+轮融资用于研发，公司与光伏头部客户达成合作，预计今年实现较大销售额。
 

政策持续加码，Mini/MicroLED产业链加速布局：据行家说Display，近日三安光电、华灿光电、天马微电子等LED显示相关企业齐齐获得政府补贴，单家获补最高金额可达2亿。在政策持续加持和终端厂商加速布局之下，Mini/MicroLED需求量明显增加，TrendForce集邦諮询旗下光电研究处LEDinside预计，2022年MiniLED电视出货量将挑战450万台，MiniLED背光液晶监视器、MiniLED背光笔电等产品的出货也将获得不同程度的成长。据LEDinside，当前Mini/MicroLED新型显示技术快速发展，产业链上下游企业加快行动，电视厂商和手机厂商也都纷纷涉足Mini/MicroLED领域，可以预见，今后Mini/MicroLED领域的竞争将更加激烈。
 

芯源微中标1台12寸黄光涂胶显影机：根据机电产品招标投标电子交易平臺资料，本周（2022.04.04-2022.04.08）上海积塔本周新增招标设备7台，华虹无锡本周新增中标设备9台，福建晋华本周新增招标设备6台，新增中标设备1台。国产设备方面，瀋阳芯源微电子设备股份有限公司中标1台12寸黄光涂胶显影机。
 

风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险