再收一字板！搭上「國產替代」快車，文一科技股價創4年新高

原創

近期，半導體主題的投資熱度居高不下！在A股市場，芯片概念、先進封裝（Chiplet）、半導體設備......等諸多細分板塊持續拉升，相關概念股漲勢犀利。

8月12日，文一科技（600520.SH）繼續一字板漲停，上演4天4連板的封板好戲。截至發稿前，文一科技錄得一字板，股價為17.31元/股，創出近4年來的新高。

01半導體板塊持續吸金

當前，全球市場對於半導體產業競逐愈發激烈。

「國產替代」的趨勢也在近期的眾多券商研報中被頻繁提出。市場分析認為，漂亮國法案落地或將變相助力半導體國產化之路。

近幾年，隨著5G和AI的快速推進，我國半導體行業景氣度亦進入向上周期，集成電路產業發展迅猛，加速國内半導體技術的研發和投入，國產化進程加快。因此，對於從事專業半導體相關業務的諸多公司而言，將迎來難得的發展機遇和挑戰。

與此同時，先進封裝（Chiplet）概念近期更是成為市場的「新寵」。

Chiplet又稱芯粒或小芯片，可將多種芯片（如I/O、存儲器和IP核）封裝在一起，形成一個高性能、成本低、產品上市快的解決方案，屬於先進封裝的一種。

多方機構表示，對於國内企業而言，當前先進制程技術上與國際廠商存在明顯差距，Chiplet方案或能為國内芯片制造業提供彎道超車機會。

平安證券研報指出，後摩爾背景下，Chiplet將給中國集成電路產業帶來了巨大發展機遇。2018年Chiplet市場規模為6.45億美元，預計到2024年會達到58億美元。

一系列預期之下，二級市場開始躁動，半導體產業相關細分板塊相繼成為資本追捧的熱點。相關概念股輪番大漲，走出連板行情的企業亦不勝枚舉。

例如，大港股份（002077.SZ）7月以來累計漲幅超200%，在近16個交易内共錄得12個漲停板；同期，德明利（001309.SZ）累計漲幅125.68%；同興達（002845.SZ）、通富微電（002156.SZ）均走出5天3板。

在一眾牛股中，文一科技也不遑多讓，自4月27日反彈以來，股價（前復權）累計漲幅超153%。7月11日迄今，該股共出現三次龍虎榜，國泰君安、華泰證券等眾多知名機構均在榜單之中。

02文一科技：競逐半導體封裝測試產業，業績改善

目前，文一科技主要從事半導體塑料封裝模具、裝置及配套類設備產品，化學建材擠出模具及配套設備，精密零部件制造、軸承座及配套的注塑件，房地產建築門窗四大業務板塊。

其中，半導體塑料封裝模具、裝置及配套類設備產品是文一科技的核心業務。該業務營收佔比超6成，利潤比重近7成。

從過往業績來看，文一科技經營狀況一言難儘，淨利潤虧損時有出現。2012年、2014年、2015年、2019年分别虧損479.7萬元、6671萬元、5698萬元、7250萬元。

伴隨著下遊需求的提升，文一科技訂單飽滿。2021年公司合並實現合同承攬6.79億元，同比增長60%。全年實現營收4.44億元，同比增長33.70%；歸母淨利潤0.09億元，同比增長6.12%。

特别是半導體板塊業務有了突破性增長，2021全年實現合同承攬約5億元，同比增長達100%；資金回籠約3億元，同比增長54%；實現銷售收入約30億元，同比增長72%；生產產值約3.2億元，同比增長78%。

值得一提的是，為應對半導體板塊訂單快速增長，2021年文一科技實施技術改造，並投入700多萬元購置影響產能發揮的關鍵設備，促進產能提升。2021年公司自動封裝系統產能由2020年的2-3台/月提升到了6台/月。

進入2022年，文一科技緊抓半導體產業國產化進程加快的行業趨勢，搶佔市場份額，今年上半年公司半導體業務訂單量實現同比快速增長。報告期内，公司預計實現歸母淨利潤介於 1000至1500萬元之間，同比變動200.69%-251.03%，實現扭虧為盈。

從業績貢獻角度來看，以半導體塑封模具和切筋成型系統為主的三佳山田，無疑是較為重要的控股子公司。2021年，三佳山田的營收達1.17億元，淨利潤達897萬元，佔比分别達到26%、67%。

2022年8月8日，文一科技披露公告稱，公司擬以2546萬元收購睿甬海宿持有的三佳山田18.33%股權，以及以2142.38萬元收購日本山田持有的三佳山田25%的股權，再加上子公司建西精密持有三佳山田8.33％股權，公司將合計持有三佳山田100%股權。

經審計，三佳山田2022年6月30日主要財務指標如下：總資產約2.097億元；總負債約6519.6萬元；淨利潤約1413.28萬元。

對此，文一科技表示，三佳山田營收佔公司營收比重較大，且近年來業績向好，對公司的生產經營有著重要影響。收購三佳山田全部股權，能進一步提高公司經營業績，有利於增強公司抗風險能力。受此利好消息刺激，文一科技股價於8月9日開啓「封板」的好戲。

結語：

隨著半導體供應鏈國產化進程的加快，行業景氣度也在不斷擡升。不過，國内封測產業正不斷發展與成熟，封測產業的競爭越來越激烈，半導體裝備差異化競爭力和創新能力要求也會越來越高。

文一科技近期股價的異動，更多的是源於蹭上了「芯片概念」、「先進封裝（Chiplet）」、收並購等熱門的題材概念，疊加自身股本較小（總股本僅有1.58億股），成為市場遊資等炒作的對象。

向前看，投資情緒的炒作，注定走不遠。至於後續文一科技走勢能否持續強勁，業績能否再創新高，都存在一定的不確定性，投資者應理性看待。