10月13日,金橙子(688291.SH)开启申购,发行价达26.77元/股,本次发行数量2566.67万股,预计募集资金总额约为6.87亿元。
据招股书显示,金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一,长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。金橙子的主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
金橙子主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。其中,激光加工控制系统以运动控制软件为核心,与运动控制卡组合使用,是激光加工设备自动化控制的核心数控系统;激光系统集成硬件为公司根据客户需求提供集成化解决方案,向客户配套提供经过联调联试后的配套硬件;激光精密加工设备主要包括激光调阻及其他定制激光加工设备。
此外,从估值角度来看,金橙子发行市盈率并不算便宜。本次金橙子发行市盈率为53.18倍,分别高于同行业可比公司平均静态市盈率扣非前及扣非后的42.87倍和47.06倍。
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