成立不到四年,长晶科技就向资本市场发起了冲击。日前,长晶科技IPO正式获深交所受理,拟在创业板上市;华泰联合证券为主承销商。
长晶科技是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业。其主营产品按照是否封装可以分为成品(分立器件、电源管理IC)和晶圆两大类。长晶科技自成立初期至今,通过持续的研发投入、产业整合,积累了丰富的产品型号,可为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足客户一站式采购需求。长晶科技的半导体产品广泛应用于消费电子与工业电子领域,并持续拓展汽车电子领域的市场,为众多知名品牌客户所使用。
设立之初,长晶科技采用一般设计公司通用的Fabless模式运营,拥有较强的产品定义、产品设计、产品验证和方案整合能力。发展过程中,长晶科技不断完善产业链布局,于2020年10月收购海德半导体、2020年11月投资成立长晶浦联,组建自主封装测试产线;于2022年3月收购新顺微,整合5吋、6吋晶圆制造平台,从而补齐了长晶科技分立器件晶圆制造环节。截至报告期末,长晶科技已成为一家在部分主营产品领域具有IDM运营能力的综合型半导体企业。
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