工信微报消息,11月17日,2022世界集成电路大会在安徽合肥召开。工业和信息化部强化顶层设计,聚焦重点领域,培育产业生态,推动开放合作。将坚持融合创新,围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求,加强与全球集成电路产业界的合作,推动产业链各环节的创新发展。
财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
如有意愿转载,请发邮件至content@finet.com.hk,获得书面确认及授权后,方可转载。
更多精彩内容,请登陆
财华香港网(https://www.finet.hk/)
财华智库网(https://www.finet.com.cn)
现代电视(http://www.fintv.hk)