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高通CEO:全球半导体晶圆代工产能未来十年还需提高一倍

日期:2023年1月20日 下午2:25

1月20日,《科创板日报》讯,高通CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采访时表示,随着数字化转型和万物互联深入,未来10年全球需要再增加一倍的晶圆代工产能。另外,Amon强调,高通目前正在汽车芯片等新兴市场高歌猛进,“我们几乎和所有的车厂有合作。”

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