5月8日，东微半导(688261.SH)在互动平台表示，公司已订购SiC器件制造和工艺实验相关的部分关键设备，加大SiC制造产业链的资本投入。同时在技术研发上，公司已布局包括沟槽柵SiC MOSFET器件结构等核心专利技术，双管齐下快速推进SiC MOSFET产业化。
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