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芯片又见利好:“国家队”出手,“晶圆双雄”即将A股会师!
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日期:2023年6月29日 下午8:38作者:许螣垚 編輯:effie

作为国内“晶圆双雄”之一,仅次于中芯国际(688981.SH00981.HK)的华虹半导体(01347.HK)又放出重磅消息,“国家队”出手了!6月28日华虹半导体在港交所公告称,国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与人民币股份发行,将认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份。30亿的资金注入,给予市场不少信心。

受此消息提振,6月29日华虹半导体上涨超2%。

资料显示,华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),和一座12英寸晶圆厂(华虹七厂)。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业营业收入排名数据,华虹半导体位居第六位。而公司招股书显示,截至2022年3月末,公司总产能位居国内第二位。

具体来看,华虹在嵌入式非易失性存储器领域,是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;在功率器件领域,是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

公司生产的半导体可被植入不同市场(包括电子消费品、通讯、计算及工业及汽车)的各种产品中。公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,公司的客户主要分为两大类:(i)集成器件制造商及(ii)系统及无厂半导体公司。公司开发并向客户提供先进的差异化晶圆加工技术组合。

芯片又见利好:“国家队”出手,“晶圆双雄”即将A股会师!

大基金二期力挺,狂买30亿

据华虹半导体6月28日在港交所公告,公司、国家集成电路产业基金II、国泰君安及海通证券于6月28日订立国家集成电路产业基金II认购协议,据此,国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与人民币股份发行,将认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份(视乎配发情况而定)。

据此前公告显示,华虹半导体科创板IPO注册已于6月6日获证监会同意,这意味着国内晶圆代工双雄即将会师科创板。据招股书显示,华虹半导体IPO计划募资180亿元。这一数字或将刷新今年科创板的IPO纪录。

在资本市场中,国家集成电路产业基金(大基金)的一举一动都备受关注。

大基金系为促进国家集成电路产业发展而设立国家产业投资基金,主营业务为运用多种形式投资集成电路产业链上下游的企业,包括了集成电路制造、芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

据公开信息显示,大基金二期于2019年10月22日注册成立,注册资本2041.5亿元人民币,共有27位股东,包括财政部、国开金融、中国烟草等,实力雄厚。

自外部动荡以来,我国加速发展芯片半导体产业,大基金正是在这一背景下成立。

值得注意的是,大基金二期并非首次投资华虹半导体。资料显示,大基金二期持有华虹半导体制造(无锡)有限公司29%股份,为该公司第二大股东。该公司系华虹半导体控股子公司,也是华虹半导体此次募投项目华虹制造(无锡)项目的实施主体。

此外,在华虹半导体的另一子公司华虹半导体(无锡)有限公司股东中也出现了大基金身影。大基金持有该公司20.58%股份,为公司第三大股东,大基金二期也持有公司8.42%的股份,为第五大股东。

华虹半导体表示,大基金二期认购事项,可增强公司与大基金二期的紧密战略伙伴关系,并确保大基金二期通过资本投资及提供其他资源,对集团业务发展持续支持。

浦银国际证券指出,全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底,下行空间已接近底部区域,优先布局估值弹性标的。目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半导体的估值,都已较去年底部反弹20%以上。鉴于半导体周期上行仍处于偏早期阶段,因而后续仍有较大的估值上行空间。

此外,SEMI日前预计2023年全球300mm晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元,但2024即将回温,且2026年增至1188亿美元,创历史新高,背后的驱动力为HPC、汽车、存储等需求提升。

因此华福证券指出,半导体设备行业经历了2023年的调整之后,有望于2024年重归成长,并带来相关零部件的需求提升。

无锡是华虹重要战略布局地

华虹半导体要“回A”的消息其实在2022年就已被市场知晓。据华虹去年提交的招股书显示,华虹拟在上交所科创板上市,准备募集资金180亿人民币用于扩产,华虹在A股这边上市的名字,拟叫“华虹宏力”。

而这近200亿元的募资,大概七成将用来建设无锡项目。无锡是华虹布局12英寸产能的重要基地。

芯片又见利好:“国家队”出手,“晶圆双雄”即将A股会师!

对于无锡生产线产能目标,公司管理层在今年一季报中给出了明确规划。

公司总裁兼执行董事唐均君先生表示:2023年内,公司的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片,并将适时启动新产线的建设,为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持,以更好地满足市场对华虹先进“特色IC+Power Discrete”工艺的需求。依托多元化的特色工艺平台、专精深厚的研发实力、长期合作的全球客户群体,华虹半导体必将厚积薄发、再上新台阶!

从管理层的表态可看出,无锡是华虹的重要战略布局,而我们从大基金在华虹无锡上的投资,也能侧面验证无锡生产线的重要性。

不过需要指出,根据华虹半导体2023年第一季度财报,虽然华虹非常重视12英寸产能项目,不过从目前的收入占比看,若按晶圆尺寸划分,截至今年第一季度,华虹8英寸晶圆的收入占比超过六成(60.2%),仍是华虹半导体主要收入来源。

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