7月20日，据《科创板日报》讯，高通全球副总裁孙刚今日在2023世界半导体大会上表示，AI计算将从云端逐步到云的边缘甚至终端迁移发展。“希望中国大数据模型也能在高通平台上落地。预计高通下一代手机平台，将有能力支持50亿到70亿参数的大数据模型；现在高通正在推出的新一代智能座舱平台，能够支持超过100亿参数的大数据模型。”
财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有。未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
如有意愿转载，请发邮件至content@finet.com.hk，获得书面确认及授权后，方可转载。
更多精彩内容，请登陆
财华香港网(https://www.finet.hk/)
财华智库网(https://www.finet.com.cn)
现代电视(http://www.fintv.hk)
财华财经APP下载 
或
按钮分享