中国客户助力Q2业绩超预期！光刻机巨头阿斯麦将延续增势？

原創

7月19日，特斯拉（TSLA.US）、奈飞（NFLX.US）、高盛（GS.US）等一些备受瞩目的美股巨头相继披露了最新的“成绩单”。

其中，光刻机龙头阿斯麦（ASML.US）亦公布了2023年第二季度的业绩，期内多项指标超出市场预期。

不过，这份“成绩单”并未让市场满意，该公司的股价跳空放量下跌了5.45%。

中国客户助力业绩超预期，阿斯麦上调全年销售预期

具体来看此次的业绩报告，于2023年第二季度，阿斯麦实现收入69.02亿欧元，同比增长27.1%，环比增长2.31%；实现净利润19.42亿欧元，同比增长37.62%，环比微降0.72%。

据了解，该公司第二季度的收入、净利润均超出了预期。

根据设备技术划分来看收入的结构，其中浸没式DUV（ArFi）的收入占比为49%，较今年一季度大增19个百分点；EUV设备的贡献占比为37%，较今年一季度大降17个百分点；其余类型设备二季度的占比和一季度变化不大。

阿斯麦的首席执行官称，公司第二季度的收入达到了预期的最高水平，毛利率为51.3%，高于预期，这主要是由于本季度浸没式DUV收入的增加。

而浸没式DUV（ArFi）和EUV的收入占比在一个季度内翻了个个应该和荷兰政府此前的EUV设备出口管制有关。

阿斯麦在财报中还表示，由于全球对通货膨胀、利率上升、衰退和地缘政治环境（包括出口管制）的许多宏观经济担忧，市场仍然存在巨大的不确定性。尽管某些终端市场似乎已达到周期的底部，但半导体行业的库存水平非常高，这导致客户在供应链努力减少和重新平衡库存水平的同时，晶圆产量有所放缓。为了限制晶圆产量，客户继续以历史最低的光刻工具利用率运行。由于复苏的时机、形态和斜率存在不确定性，客户仍持谨慎态度。在我们的EUV业务中，我们看到了需求时机的一些变化。由于复苏的不确定性因素，这在很大程度上是由晶圆厂的准备情况推动的。DUV的需求仍然超过供应。尽管我们已经看到一些客户对DUV需求的延迟，但对成熟和中等关键节点工具的强劲需求弥补了这种延迟，尤其是来自中国的需求。

数据也显示，来自中国内地的收入占比为24%，相比一季度的8%大幅增加16个百分点。

二季度来自中国内地的收入占比大增或许和荷兰政府最新出口管制新规有关，有可能是厂商在提前囤货。

据悉，2023年6月30日，荷兰政府发布了有关半导体设备出口新规，该法规将于2023年9月1日生效。在最新法规中，除最先进的EUV设备外，DUV设备（即TWINSCANNXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统）也出口受限，而目前该公司在售的主流浸没式DUV光刻机产品有三款，分别是TWINSCANNXT:1980Di、TWINSCANNXT:2000i、TWINSCANNXT:2050i。

值得一提的是，在二季度业绩报告中，该公司也提及了后续的业绩展望。

阿斯麦预计，第三季度收入将在65亿欧元至70亿欧元之间，毛利率约为50%。

与此同时，该公司表示，由于DUV收入强劲，尽管不确定性增加，但我们约380亿欧元的强劲积压订单为我们应对这些短期不确定性提供了良好的基础，其中EUV和浸没式DUV占380亿欧元积压订单的85%。

阿斯麦预计，2023年业绩将强劲增长，与2022年相比，收入将增长至30%，高于此前预期值25%，同时预期毛利率将略有提高。

半导体需求仍现低迷，但行业长期前景仍被看好

标准普尔全球市场情报（S&P Global Market Intelligence）发布最新供应链报告称，全球对半导体的需求仍然低迷，而复苏要到2023年晚些时候。

不过，对于行业的长期发展前景，大家仍然抱有乐观心态。

近日，2023世界半导体大会正在举行，台积电（中国）有限公司总经理在会上称，目前整个半导体行业的产值大约在5000亿-6000亿美元之间，预估2030年左右，这一产值会趋近1万亿美元。随着整个半导体市场发展到1万亿产值后，整个市场大概有40%是由高算力产品所贡献的，另外大概有30%是由移动计算（手机）贡献的，还有15%的高成长性产业产值，以及10%左右的智能穿戴设备产值。

阿斯麦在财报中也表示，尽管短期内存在不确定性，但电子行业当前的全球趋势正在扩大应用空间，推动对先进和成熟节点的需求。能源转型和人工智能等半导体终端市场的长期增长驱动力，以及未来技术节点上光刻强度的增加，正在推动对我们产品和服务的需求。我们和我们的供应链合作伙伴正在积极增加和提高产能，以满足未来的客户需求。

该公司还称，根据不同的市场情景，我们预计在2025年实现年收入在300亿至400亿欧元之间，毛利率在54%至56%之间，到2030年，年收入在440亿至600亿欧元之间，毛利率在56%至60%之间。