8月7日,据《科创板日报》讯,华虹公司今日登陆科创板,年內A股半导体IPO募资额达638亿元,占A股今年来IPO募资总额的23%。按行业募资金额占比排序,半导体位列第一,其次是专用机械、其他化学制品Ⅱ、仪器仪表Ⅱ、计算机软件,行业募资额占A股总募资额的比例分別是10%、6%、4%、4%。
财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
如有意愿转载,请发邮件至content@finet.com.hk,获得书面确认及授权后,方可转载。
更多精彩内容,请登陆
财华香港网(https://www.finet.hk/)
财华智库网(https://www.finet.com.cn)
现代电视(http://www.fintv.hk)