【财华社讯】华虹半导体(01347.HK)公告,截至2023年6月30日止三个月,销售收入达6.31亿美元,同比上升1.7%。母公司拥有人应占利润7852.4万美元,同比减少6.4%。基本每股盈利0.06美元。
期內,毛利率27.7%,同比下降5.9个百分点,主要由于平均销售价格下降,折旧及动力成本上升,环比下降 4.4个 百分点,主要由于平均销售价格下降。
公司预计2023年第三季度销售收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间,毛利率约在16%至18%之间。
公司总裁兼执行董事唐均君对2023年第二季度业绩评论道:“尽管半导体市场尚未走出下行周期,华虹半导体在2023年第二季度仍然迎难而上,交出了一份令人满意的成绩单。截至第二季度末,公司折合八英寸月产能增加到了34.7万片。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水准和业务规模的优势,公司的四条生产线保持满载运营。本季度,公司营收为6.314亿美元,同比上升1.7%,环比持平;毛利率为27.7%,高于上季度给出的指引,同比下降5.9个百分点,环比下降4.4个百分点,主要受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调的影响。”
唐总继续讲道:“2023年8月7日,华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市,募集资金超过人民币200亿元,体现了广大投资人对公司的认可和支持,对公司后续的加速成长将起到强力助推作用。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业,公司将持续优化特色工艺技术,进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位,以更出色的业绩回馈投资人。”
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