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长电科技:封装第三代半导体器件应用于汽车、工业储能等领域并进入产能扩充阶段

日期:2023年9月15日 下午1:41

9月15日,长电科技(600584.SH)在互动平台表示,公司多年来持续加强在功率半导体领域的技术投入,已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类。公司封装的第三代半导体器件,已经应用于汽车,工业储能等领域并进入产能扩充阶段。预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长,并在未来几年显著成长,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。

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